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[电源产品] GB4943中关于涂覆印制板与未涂覆印制板的理解

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发表于 2014-1-16 09:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
各位能不能帮忙解释GB4943标准中2.10.6.1与2.10.6.2关于涂覆印制板与未涂覆印制板的理解。
9 B$ C6 \5 k4 ]$ z6 `或者有图的帮忙上图对比。为什么我们一般都是按为涂覆的印制板来看安规距离的?- X0 |; z# ]0 h$ a2 N, R
那涂覆的印制板到底是什么样的呢?0 x1 g/ S2 f+ k3 m4 P+ Q4 t0 I* G
  P/ [+ M" C, B4 _6 v
: \2 @/ c/ t4 G8 \! ^

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发表于 2014-1-16 10:38 | 显示全部楼层
同求高手指教* [  ~* i8 Q: D# d+ p
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发表于 2014-1-16 10:41 | 显示全部楼层
问个问题还来一个 阅读权限 255。" w, ~6 w' K7 ]( T2 q8 X& Y! u
这不没人回复了。  J8 G9 [1 C6 c
作为一个假装高手的人,我答复一下。3 a5 e8 _" d! X

  N% v) A  ^5 r7 o印制板的涂覆其实为了防潮,防霉,防腐蚀等功能,涂覆的材料大体为:丙烯酸,环氧树脂,有机硅胶等。/ g4 X' h9 o4 G/ ~
尤其涂覆的时候必然涉及PCB上的焊盘,焊盘周围的涂层需要考虑。
; v0 p1 Z& V( d' r7 h# r5 [5 d9 n涂覆材料是对绝缘有着影响的,需要分开印制板是否涂覆考虑。2 d* S9 d( j) x( K4 @: S
) Q  H5 `/ `3 d$ e9 g* {
大多数厂家都用印制板了还会不用涂层吗?你看的印制板上面锃亮的物质就是涂层,很多都是环氧树脂。0 C8 w! J% a( J8 V: t' _! v* P. q
没有涂层的不多,图片没有,但是可以用一个东西比喻,就是电子爱好者腐蚀液印制了电路的覆铜板,那玩意DYI的时候不会进行涂覆的。
9 U  ?7 E; P# i- V4 ?8 g

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哈哈!明明就是高手~別謙虛啦~  发表于 2014-1-16 14:40
所以就是我们一般产品用的都是涂覆的印制板了? 未涂覆的印制板就是一般打样用的那种还露着黄铜的板子?  详情 回复 发表于 2014-1-16 11:07

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发表于 2014-1-16 10:46 | 显示全部楼层
GB/T 16935.3 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分:利用涂层、罐封和模压进行防污保护( z8 k3 M# i4 F* j0 ^( e% R

# {! F9 a) p. X9 V+ M1 F; ]# @你符合了么?

点评

山炮哥,个人觉得:国内,一般的PCB板都没有达到GB/T 16935.3的要求!是否就认为是 未涂覆印制板?  详情 回复 发表于 2014-1-16 11:56
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 楼主| 发表于 2014-1-16 11:07 | 显示全部楼层
杨小生 发表于 2014-1-16 10:41 7 J' ~: k4 u3 Q" |2 `8 g: z% N
问个问题还来一个 阅读权限 255。
$ n) G8 ^" v0 \$ w/ j这不没人回复了。
1 q# b; z$ t6 _: l; s! h" [作为一个假装高手的人,我答复一下。
+ Q. D" ~5 i4 ]" M, K! O
所以就是我们一般产品用的都是涂覆的印制板了?- z3 w2 p5 e* f! u4 C" o- k& G
未涂覆的印制板就是一般打样用的那种还露着黄铜的板子?
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发表于 2014-1-16 11:56 | 显示全部楼层
山炮 发表于 2014-1-16 10:46 6 j* O# D8 w2 _( f4 X- A* f$ x
GB/T 16935.3 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分:利用涂层、罐封和模压进行防污保护
) h4 c0 [- {( D: O8 |% E+ s0 `% F+ d* B4 @: p- E
你符合了么?

# p; L- i: _0 k山炮哥,个人觉得:国内,一般的PCB板都没有达到GB/T 16935.3的要求!是否就认为是 未涂覆印制板?
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发表于 2014-1-16 13:34 | 显示全部楼层
本帖最后由 杨小生 于 2014-1-16 13:44 编辑
0 z5 Y! ?9 m! A; i: l8 A
7 i1 G" s; b% @0 W( }9 O; }接你之前的问题,就IT产品而言,你说的是4943标准,你不用依照GB/T 16935.3所说的进行要求,按照2.10.6里进行考量并结合annex R质量控制程序要求。有coating就是作涂层,不用再去核对是否16935中说明的。' u6 F% T! H1 S7 z8 ]' y0 \0 i
山炮说的其实是4706的要求,作为家电的标准是直接调用16935.3的并略作修改。是把coating和基材一起作为固体绝缘类似的绝缘系统而言。- G1 P: c* ]6 i1 n* S
作为不同产品类别,IT和House的偏重点不一致。( \. U2 Q9 g4 P& x: M: L; u
PCB作为IT的基本核心要素,4943的标准要求还是详细的,而4706是调用!# Z4 n+ d. L. x3 C) f; g
7 s" B5 E7 y9 a+ }, b3 s$ f. n9 x! n, H
作为一个高手大侠,以上不用谢!
6 [+ B+ U8 _& }5 qPS. 看到你回复,说得国内厂家太不堪了,要对国货有信心。
0 O1 S, G( ?* Y, }  @2 H

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膜拜  发表于 2014-3-3 12:25
所以之所以GB4943中没有用表2Q来确定最小隔离距离,是因为没有符合annex R 那在实际生产中,有没有工厂去执行annex R的控制程序呢? 这个annex R的实现难易度如何?  详情 回复 发表于 2014-1-17 08:56

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 楼主| 发表于 2014-1-17 08:56 | 显示全部楼层
杨小生 发表于 2014-1-16 13:34 $ r8 u0 [8 F# Q2 L$ w
接你之前的问题,就IT产品而言,你说的是4943标准,你不用依照GB/T 16935.3所说的进行要求,按照2.10.6里进 ...

# S3 h- e! T9 W- T所以之所以GB4943中没有用表2Q来确定最小隔离距离,是因为没有符合annex R
( U# r1 o8 Q; u, Q. v) H' l  i( k* w/ }+ E8 m
那在实际生产中,有没有工厂去执行annex R的控制程序呢?
% s+ I, @+ n% I9 D$ z% S+ i. W  V$ ~# Q2 c4 k
这个annex R的实现难易度如何?
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发表于 2014-1-17 11:00 | 显示全部楼层
火水晶 发表于 2014-1-17 08:56
' X# Q# f/ {: Z所以之所以GB4943中没有用表2Q来确定最小隔离距离,是因为没有符合annex R9 F3 q% b; ?. P! ?1 ]
. ]6 j9 ^7 A' B" h  O& Z  v/ ?
那在实际生产中,有没有工厂 ...

1 A2 Q) s, O! s+ S- D" A' f看到的工厂都有质量控制文件,抽样方法。我不能确定符不符合,但是起码是做了。
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发表于 2014-1-17 11:24 | 显示全部楼层
涂覆7 i' Q% z. b$ |( v
编辑
/ {- @2 V2 P1 V% ?, B& W( a" l& ?- o0 q9 y0 R2 J( V0 L' A
coating
. U9 r% S! t) Z$ ^% l在基片表面盖上一层材料,如用浸渍、喷涂或旋涂等方法在基片表面覆盖一层光致抗蚀剂。% J. H, w  B. L# U9 b- _
具体说来,
. _4 J; }; I* }+ J& q! q  涂覆就是在PC表面涂覆一层物质,用来增强抗腐蚀能力、抗划伤能力和油墨印刷的附着力的,其实PC的表面很光滑,一般来说电镀和印刷都是比较困难的,因此需要经过一些表面处理,涂覆就是其中一种。
9 ?5 E: |5 U0 W  PC就是聚碳酸酯,PC薄膜就是用这种材料压延出来的薄膜,一般不会太薄,0.1到几毫米厚的都有,由于PC的硬度,所以也叫硬质塑料薄膜。在其表面可以电镀,一般都是镀镍,像ABS这些塑料都可以电镀,这也是一门专门的学科;印刷级是指可以直接用一般的油墨印刷上的PC薄膜,这种PC薄膜一般都是经过表面处理的,例如涂覆。
# @8 T+ O, K" G! u% e+ k7 @/ @大家可以探讨一下!

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