温度测试时是否一定要在光耦上布点？
请教：在做CB报告的时候，做normal 和falut 测试对元器件布点测温度的时候，是否一定要给光耦上布点？特别是光耦开路故障测试后是否一定要测它本身的温度呢？如果不测试是否可以？没有测试光耦温度的cb报告其他国家会认可吗？ 楼主做什么产品？电源？ 个人觉既然已经做了还是配布一个点参考一下比较好。多些考虑总比少些好。 是电源产品。
因为我的产品光耦温度比较高，如果测试，有可能会超出要求，所以想知道这个布点是不是在标准里面有一定的要求。 光耦合器的话，查看其工作温度，都有额定值的，一般最高100度左右。限值就取额定值。 做CB一般会把这个点考量进去的 我刚接触电源类产品。应用的是60950 cl.1.5.2 Evaluation and testing of components这条。 俺是新人经验不足，不知回答的对不对？还要请坛里的高手和大师指正。 在標準條文中好像沒有此要求指定光耦必須佈點,但是在認證中光耦是作為一個必不可少的安規關鍵器件,一般在做認證的時候都會選在光耦做為一個重點的考量對像來監控的. 光耦的温升很低啊，基本都是不会发热的！ 光耦normal的时候一般会考量正常温升。（作为安全重要元件，温升是必须考量的。）
光耦falut 时候有两种情况会发生，1是保险丝保护，2是不能正常工作。保险丝保护那是肯定没必要测试温升的。
不能正常工作又分为3种。
1.EUT不能正常工作时流过保险丝的电流小于正常工作时候的电流。（温升平稳不高于正常温升可以不记录）
2.EUT不能正常工作时流过保险丝的电流大于正常工作时候的电流。（这种情况一般一次电路的某个元件会温度急速上升很快保护。此情况应按标准判断）
3.EUT不能正常工作时流过保险丝的电流会随时间逐渐递增但是也小于正常工作时候的电流。（此情况最好记录温升，因为这种情况后面无法预测。）
个人做长期得到经验。不知道是否正确请高手赐教。
