plmijb 发表于 2012-8-18 14:39

有关iec60335-1/GB4706 CL19绕组最高温度限值的疑惑

Iec60335-1/GB4706.1-2005CL.19表8 规定的是绕组最高温度限值 ，一般理解为温度值是温升值加上环境温度。 cl.11表3中规定的温升限值是基于环境温度为25℃，但在cl19,未规定绕组最高温度限值是基于什么环境温度，在 CL.30.1 材料的球压测试温度也是由cl.19的温升加上25℃，那么，cl.19中，用电阻法温升转换到温度值去与表8的绕组最高温度限值比较时，是温升值加测试时的环境温度值，还是加上25℃？ 标准依据或CTL No.?

山炮 发表于 2012-8-18 16:40

这个问题以前也想过，最终当然是从严处理。从宽处理的话，晚上会睡不着，总担心会不会有问题，问责起来要扣钱。

Jason020 发表于 2012-8-18 16:48

限值是温度来表标，但是材料测试还是按照30章的要求了。最高温度基于测试的环温，在标准的测试一般条件中给出。

plmijb 发表于 2012-8-18 19:36

想提交一个CTL ,可是不够资格。有没NCB 的筒子们在坛子里呀。

liuyingcai 发表于 2012-8-18 21:31

怎么严格就怎么做，

caballo3157 发表于 2012-8-19 20:02

标准第5章对试验的环境温度已经做出要求。
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