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[玩具认证] 关于金属镀层还没有解决问题

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楼主
发表于 2010-5-5 19:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
现在有个样品,是塑胶外面电镀了铜,铬,镍。3 w) b8 s+ v$ ~! r
电镀层可以用物理方法分离,现在存在一个问题。3 A- H1 E* z, N; D& X
做ASTM F963 有害金属溶出测试
! g7 e) O7 [+ N. @7 m1 q在不同的检测公司做测试,却存在两种不一样的判断和测试结果5 ?2 `6 J$ `; P" M6 f
一种为:不用做此标准的溶出测试,因为是电镀层是不用测试的;9 i, x, f; D+ o+ n% O, W
第二种为:需要做电镀层溶出测试,并且与涂层做法一样,那边说用机械方式能把电镀层  ^8 y; j# b, i2 J" O3 T: Z" W; H
与基材分离。
" y1 Q! E7 E: A# u" R' Z9 J第二不必多说,电镀铬的,铬超标是很正常的。
. X, K2 N- _. ?超标就超标呗,可以换一批样。
9 o$ h" z0 V/ T" `( G  |6 c# Z但是有两种答复,真的不知道哪种会更准确。
, [* b) m. v/ t( t于是后来自己查阅了,13CFR1303.2提到了相关涂层的定义范围7 F0 v6 }7 g/ @* R6 c' Z
(1) Paint and other similar surface-coating materials means a fluid, semi-fluid, or other material, with or without a suspension of finely divided coloring matter, which changes to a solid film when a thin layer is applied to a metal, wood, stone, paper, leather, cloth, plastic, or other surface. This term does not include printing inks or those materials which actually become a part of the substrate, such as the pigment in a plastic article, or those materials which are actually bonded to the substrate, such as by electroplating or ceramic glazing.
% a' h/ P3 b$ c但是定义比较模糊,相更清楚的了解是要测试还是不用测试,根据哪个标准条款?还是依据什么方式( B" C* A! n! }$ W& C
解决?% _4 T: H1 \" s$ u3 n+ F
谢谢大参与讨论
沙发
发表于 2010-5-5 20:03 | 只看该作者
我记得以前在外贸公司 专门是五金类的! N6 i: h3 s5 y
对于电镀层要求比较高: O# O  j' T- Z4 C: p; F; R
需要做的  ASTM的
8 v. a& A! v. M. Q' k1 B具体哪个我忘了. Y3 D7 j& ]+ R" n7 p4 d
可以在网上查找的
板凳
发表于 2010-5-6 09:27 | 只看该作者
我认为关键在于对“become a part of the substrate……bonded to the substrate”的理解。
5 s! o7 Y4 ]- p( E$ c2 L  S5 U日常生活中最常见的电镀层往往是附着在金属上的,这种情况下很难分离;文中举例为“electroplating or ceramic glazing”,将电镀层和釉并列,也就是说CPSC只是将像釉一样bonded to the substrate的、难以分离的电镀层豁免。- V; H$ d- [7 Y! ~( ~2 b! n
玩具塑胶上的电镀层,几乎都可用简单物理方法分离,显然不符合豁免情况。
# Z9 V7 {# K+ f0 T另外,我觉得没有必要执着于“电镀层”这个概念,还是要结合前后文理解。
地板
 楼主| 发表于 2010-5-7 09:24 | 只看该作者
引用第2楼milou于2010-05-06 09:27发表的  :8 B* A3 R+ d4 ^& B. Q
我认为关键在于对“become a part of the substrate……bonded to the substrate”的理解。
: W, n  D/ N: O5 s- H" ]日常生活中最常见的电镀层往往是附着在金属上的,这种情况下很难分离;文中举例为“electroplating or ceramic glazing”,将电镀层和釉并列,也就是说CPSC只是将像釉一样bonded to the substrate的、难以分离的电镀层豁免。& D' {8 K4 v5 o6 `0 F7 I/ J1 a
玩具塑胶上的电镀层,几乎都可用简单物理方法分离,显然不符合豁免情况。
; q: X" `: b/ S7 j" a# O1 A2 \, G6 ^另外,我觉得没有必要执着于“电镀层”这个概念,还是要结合前后文理解。

+ T& K9 z& l$ {# d, ~' ~% f& `) V比较支持这个观点
5#
发表于 2010-5-7 09:34 | 只看该作者

/ D9 F3 u4 Z& U0 r$ g, D第二种为:需要做电镀层溶出测试,并且与涂层做法一样,那边说用机械方式能把电镀层
. j' h9 ~  P8 h. a6 F9 n) r与基材分离
6#
发表于 2010-5-8 10:42 | 只看该作者
簡單的說吧,如果是物理方法可以分開的,那就是做表面塗層的溶出,特別是底材是塑料情況
2 W, O4 W- C% v7 `5 I$ u, n. d如果是不可分的,則連底材一起做,比如金屬材料表面電鍍,象螺絲
7#
发表于 2010-5-8 11:07 | 只看该作者
引用第5楼alox84于2010-05-08 10:42发表的  :3 ^$ J: }, O, l- q# D& g9 o! ^/ n5 j, W
簡單的說吧,如果是物理方法可以分開的,那就是做表面塗層的溶出,特別是底材是塑料情況6 S( a6 j% K0 a" J3 T5 J
如果是不可分的,則連底材一起做,比如金屬材料表面電鍍,象螺絲
比较同意此讲法!
8#
 楼主| 发表于 2010-5-11 15:01 | 只看该作者
引用第5楼alox84于2010-05-08 10:42发表的  :
$ z  e' s9 i0 K* n* h. q簡單的說吧,如果是物理方法可以分開的,那就是做表面塗層的溶出,特別是底材是塑料情況8 E. w) ?6 o" o4 J/ m
如果是不可分的,則連底材一起做,比如金屬材料表面電鍍,象螺絲
+ @- c' {( l$ P+ S& ?, B' Z
在ASTMF 963中,涂层需要做溶出,但是你说塑胶和镀层一起混测,应该是在EN71-3中的做法吧。
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