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[IEC标准产品] 电器产品内部打热熔胶存在的问题

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发表于 2009-10-15 12:32 | 显示全部楼层 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
我们的产品由于零部件质量问题,经常会出现一些脱落,断线等情况,这个时候,公司采用打热熔胶的方式来固定这些易损件。但是打胶也存在很多问题:
0 d$ n& I* @  k" P) T1。打胶位置不明确,很多员工打得比较随意;( u2 J; P- j" Q0 g
2。打胶时会产生很多胶丝,覆在电子元器件之间,有的直接把元器件包裹住;
$ M1 n' C5 p, a8 J3。打胶太多造成内部比较难看,完全不像一个正规公司生产的产品;
3 Y: X  i9 ~/ T4。胶打在一些可能被外力松动的部件上,如开关,开始可能比较紧,但是用的过程中老化掉后就会干掉,与外壳壁脱离,影响内部美观。. i; ^2 u( w3 }6 R4 H

) t$ M0 L) e, I0 F9 d6 ~# q大家在打胶的时候有什么原则或者要求么?能否告知,谢谢。
发表于 2009-10-15 13:08 | 显示全部楼层
尽量不打胶固定
发表于 2009-10-15 13:31 | 显示全部楼层
从安全角度来考虑:
" Z9 N9 b% x5 s, c3 z1 c4 V   IEC60335.1 里面只用了一句话进行描述:对于电气连接要求采用可靠性连接,对于胶水或贴胶连接被认为是不可靠连接。所以对于你使用的热熔胶是用作电器连接的肯定是FAIL。如果是作为其他用途的则没有明确的要求。
" D6 C/ X: l, J, A% C' T2 S3 N- j     电气连接:电源开关,端子连接、排线连接等都属于电气连接的一种。
- n9 ~# b; n8 Q从产品性能角度来考虑:6 l3 m9 U* D4 M3 x2 w
    对于打热熔胶的方法在很多产品都有用到,但是热熔胶一定不能影响产品的功能和性能条件下才能用到。
- Z' m, T6 w$ P  X$ A" S( B打胶时会产生很多胶丝,覆在电子元器件之间,有的直接把元器件包裹住;(覆在电子元器件上肯定对电子元件正常工作有影响)
1 _3 w) n( t2 I$ @9 j, X: K. o0 J+ S- x2 D" p/ Y8 O/ d
   
% z4 X; p& m* K2 ^$ f    打胶位置不明确,很多员工打得比较随意;打胶太多造成内部比较难看,完全不像一个正规公司生产的产品;(这就是你们公司内部的作业指导流程的问题,加以规范就OK!)
头像被屏蔽
发表于 2009-10-15 15:03 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
头像被屏蔽
发表于 2009-10-16 21:27 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
发表于 2009-10-18 22:25 | 显示全部楼层
个人理解,打胶比较适用的范围是
- n' y2 d! L( j4 S5 [# r9 J$ h1、器具内部的接插件、连接器等耦合元件、电子线路插口、插槽、指示灯等处,作为主要固定措施(螺钉、锁扣、卡槽等)之外的辅助固定措施,用于保证连接可靠,兼有一定防振作用。, f* s4 T/ z* j, {2 ~8 S
2、可用于内部线束的规整美观。
发表于 2009-10-18 22:42 | 显示全部楼层
很多时候会用到打胶,比较方便快捷,但是产生了胶丝,要清理,就安排专人来负责,告诉他是一个重要工序来执行。
发表于 2009-10-19 12:20 | 显示全部楼层
尽量不要打,特别是有电连接部件周围。
发表于 2009-10-19 12:37 | 显示全部楼层
打胶只能作为一种补充作用,一般作为固定一些较高或大的元器件的一种附加方法,实际上还是要从设计上保证。5 b) c# _6 Z8 m2 l
确实打胶不是很好看,但也不是不允许。
发表于 2009-10-26 11:49 | 显示全部楼层
有很多代替打胶的方法,也不需要提高成本,如利用注塑件凹槽、尼龙小件等
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