CTL决议0717爬电距离案例疑问

xqaql · 发表于 2017-10-28 16:16

CTL决议0717中问题2的爬电距离路径（爬电距离2.8mm）和示例1扩展的爬电距离路径为什么不一样（问题2的爬电距离为什么不用跨接）？

问题2

示例1扩展

原任 · 发表于 2017-11-18 23:24

这个，你仔细看,你用了EXample2 ，但是实例是说example3才是对的。

xqaql · 发表于 2017-11-22 13:30

原任发表于 2017-11-18 23:24
" w) K: K1 P" a4 t/ W: e: R( W这个，你仔细看,你用了EXample2 ，但是实例是说example3才是对的。

我的意思是实例中爬电距离为2.8mm（0.8mm+2mm），也就是没有跨接，那用的是example2的路径，但是example1的条件和问题中那块PCB才是一样的（铜箔和直拐角0.8mm＜1mm需要跨接）。

jiyihanxing0 · 发表于 2018-5-10 09:25

xqaql 发表于 2017-11-22 13:30
7 I# w" F2 Y# x3 I5 t/ i) D我的意思是实例中爬电距离为2.8mm（0.8mm+2mm），也就是没有跨接，那用的是example2的路径，但是example1 ...

还是有差别的，例子中的0.8mm是有路径的，<1mm的是groove，

ylgc123 · 发表于 2019-9-30 15:56

我个人觉得，决议中有一句话很重要，凹槽等会因为灰尘沉积导致；
我估计决议考虑，按照60664-1中图例1的转化不适合决议中的PCB案例，因为PCB那个结构状态并不适合60664-1图例1中的凹槽容纳沉积灰尘的情况。

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