电磁灶NTC失效测试

ni210 · 发表于 2015-6-30 16:15

各位，电磁灶标准19.102中需进行NTC失效后的油温测试，油温不得超过275K.NTC失效不同机构的理解不同，故想向各位了解下大家是如何操作的：
1.将NTC移出至器具外，尽量远离热风口；
2.通过NTC温度阻值曲线，在阻值范围内寻找几个固定的定值电阻替代之；
3.采用给NTC持续加热的方式，使之阻值发生变化，但控制其不动作。
第1种方式的缺点是如果NTC连接线长度限制了移出位置，对检测结果影响较大，并不稳定；
第2种方式需要了解NTC的参数，前期需要大量信息；
第3种方式考核到了更深层次的“失效”，对传统软件评估检测的斜率值法提成了挑战，大多数软件无法识别。
不知道大家采用那种方法，希望一起探讨下。

tiny · 发表于 2015-6-30 16:34

本帖最后由 tiny 于 2015-6-30 16:41 编辑

1和2其实是一个道理，
个人觉得是第三种做法最合适。有的人是用电烙铁在NTC边上持续加热来模拟NTC失效（记得烙铁不能靠NTC太近）。
整改的话，不知道用两个NTC串联这样设计可不可以搞定。

ni210 · 发表于 2015-6-30 16:41

恩，出口的电磁灶大多采用2个NTC或者1个NTC，1个热保护器。

zhangfc · 发表于 2015-6-30 19:29

你说的是微晶板下面的NTC吧？不是IGBT上面的NTC？
微晶板下面的NTC，失效，最好是通过IC失效。如果想通过对NTC做你说的1,2，IC是会保护的，3是很不实际的。

liscsupor · 发表于 2015-6-30 22:42

tiny 发表于 2015-6-30 16:34 , i. R, f! n `4 ?% O9 X$ y5 Q
1和2其实是一个道理，
; Y. o2 M+ _8 D- p0 E5 M个人觉得是第三种做法最合适。有的人是用电烙铁在NTC边上持续加热来模拟NTC失效（记 ...

“第三种做法最合适”——认为不科学、不合理。
1、在国际上，CB认证有决议（DSH_725A），各CB实验室比较认可和遵守该决议。
2、在中国，GB 4706.29国家标准宣贯材料中给出的意见为第一种。
从国际惯例看，倾向于DSH_725A决议的实验室更多一些。据了解，99.9%的实验室不会使用第三种方法。
对于“第三种”操作的，有失科学性、合理性。

tiny · 发表于 2015-7-1 09:32

liscsupor 发表于 2015-6-30 22:42 1 b' r3 F) n @% x% u
“第三种做法最合适”——认为不科学、不合理。
' C' y3 ^% w& E8 B1 Z6 k1、在国际上，CB认证有决议（DSH_725A），各CB实验室比较 ...

谢谢，看了DSH-725A，上面是说可以用NTC动作区间的固定电阻代替。
不过我还有一些疑问，电磁炉里面的IC检测NTC阻值变化的斜率，你用固定的电阻代替的话IC会保护，这不又归结到需要IC软件来保护的问题上了吗。

zihwoei · 发表于 2015-7-1 10:13

本帖最后由 zihwoei 于 2015-7-1 10:21 编辑

在評估電磁爐時, 我最常用的方式是讓產品運作在工程模式下持續加熱的功能, 供你參考.

經驗裡, IC對NTC部分越多偵測與保護功能的, 越容易找到工程模式. 這類產品在開發階段如果沒有工程模式, 我想RD會被唸到臭頭~

liscsupor · 发表于 2015-7-1 13:00

tiny 发表于 2015-7-1 09:32 $ y0 z% W! ?$ D6 g( x' B; @# }
谢谢，看了DSH-725A，上面是说可以用NTC动作区间的固定电阻代替。1 h/ N5 ^# t; @* F* m$ f( X
不过我还有一些疑问，电磁炉里面的IC检 ...

其实不带“硬件保护”的，一般采用“软件保护”的方案来满足270K的要求。
目前方法有两种，一种要么“硬件”，要么“软件”，根据制造商的设计需要而订。

kafeijian · 发表于 2015-7-1 18:00

ni210 发表于 2015-6-30 16:41
; M9 V9 M T+ @1 j" R恩，出口的电磁灶大多采用2个NTC或者1个NTC，1个热保护器。

国内的都是一个NTC么？那进行19.102的实效试验时，油温岂不是肯定超标？

zhangfc · 发表于 2015-7-1 22:12

liscsupor 发表于 2015-7-1 13:00
+ B+ x! R) @9 U其实不带“硬件保护”的，一般采用“软件保护”的方案来满足270K的要求。
5 V* y* J9 V3 \; x0 y1 X% x目前方法有两种，一种要么“硬 ...

搞那么麻烦。
直接叫开发，灌一个无视微晶板下面的NTC的程序就可以模拟了。
一般这个NTC旁边会有一个熔断器。

模拟NTC的信号，太高端了。

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