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[光耦] 电子元器件的绝缘强度和介电强度试验

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楼主
发表于 2013-4-12 16:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
        今天检测光耦的时候突然被人问了一个问题,说是 我这个光耦就工作在5V电压下,是由电路板供电的,我为啥还要看它的介电强度和绝缘强度呢,有那么高电压过来的话,我电路板早就烧了/ [6 i, B. O# `8 z9 w0 r' @
        我就不知道怎么回答了,各位大侠,有知道的告诉一下呗,为啥要规定电子元器件的绝缘强度和介电强度试验呢?  z) D* w& j8 Y6 ?+ R

点评

光耦是进行强弱电隔离的,通过弱电控制强电导通。再说高压不一定要烧的,烧毁与否是电流造成的,  发表于 2013-4-12 17:19
沙发
发表于 2013-4-12 17:21 | 只看该作者
不是强弱电隔离,与安全无关,那确是无需打高压、测绝缘。

点评

頂1個...說得沒錯~~~  发表于 2014-1-14 09:23
板凳
 楼主| 发表于 2013-4-12 17:26 | 只看该作者
极品老工 发表于 2013-4-12 17:21
$ ~! A) d# A- r/ k不是强弱电隔离,与安全无关,那确是无需打高压、测绝缘。

) s" R# A8 a+ f- e1 ]* K还有别的工作在安全低电压下的电子元器件,是不是也没有必要做绝缘强度和介电强度试验呢
地板
发表于 2013-5-4 20:59 | 只看该作者
梧桐飘落 发表于 2013-4-12 17:26
7 W2 @. K: w6 Q/ u还有别的工作在安全低电压下的电子元器件,是不是也没有必要做绝缘强度和介电强度试验呢
! C$ i: B4 S5 |
标准没有认可光耦供电是SELV,因此,需要满足强弱电要求打耐压
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