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[光耦] 电子元器件的绝缘强度和介电强度试验

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发表于 2013-4-12 16:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
        今天检测光耦的时候突然被人问了一个问题,说是 我这个光耦就工作在5V电压下,是由电路板供电的,我为啥还要看它的介电强度和绝缘强度呢,有那么高电压过来的话,我电路板早就烧了
. \1 h6 D% W& y) X0 s        我就不知道怎么回答了,各位大侠,有知道的告诉一下呗,为啥要规定电子元器件的绝缘强度和介电强度试验呢?
( ^) \  s9 I3 X6 D# a/ z

点评

光耦是进行强弱电隔离的,通过弱电控制强电导通。再说高压不一定要烧的,烧毁与否是电流造成的,  发表于 2013-4-12 17:19
发表于 2013-4-12 17:21 | 显示全部楼层
不是强弱电隔离,与安全无关,那确是无需打高压、测绝缘。

点评

頂1個...說得沒錯~~~  发表于 2014-1-14 09:23
 楼主| 发表于 2013-4-12 17:26 | 显示全部楼层
极品老工 发表于 2013-4-12 17:21 , Y! C" l/ H9 A( i2 N
不是强弱电隔离,与安全无关,那确是无需打高压、测绝缘。
* W. z0 k2 C2 `. ~( u! L: ?7 J
还有别的工作在安全低电压下的电子元器件,是不是也没有必要做绝缘强度和介电强度试验呢
发表于 2013-5-4 20:59 | 显示全部楼层
梧桐飘落 发表于 2013-4-12 17:26
) U8 y. N# `# o) G9 A1 k) I0 E还有别的工作在安全低电压下的电子元器件,是不是也没有必要做绝缘强度和介电强度试验呢
. y7 B2 l; O4 M% u" m' O
标准没有认可光耦供电是SELV,因此,需要满足强弱电要求打耐压
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