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[信息产品] 外壳的开孔设计

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发表于 2013-1-30 16:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
关于GB4943里外壳的开孔设计里有提到:! L4 C3 [) q6 _1 N+ v
顶部和侧面的开孔设计:满足以下任一条均认为符合要求:- ]$ H1 I) g4 x' k! u/ M
                                   1.任何方向上尺寸不大于5mm
/ w7 U# S% \) w0 g% C: S                                   2.宽度不超过1mm的开孔(如何验证这句话)' r! T) K( H6 a' I9 C% ]
                                    3.防止垂直进入的顶部开孔(同上,如何验证)3 F. K8 \' ^! D/ J' A7 ~6 L
                                   : ^! P$ R% g& I9 ?9 [% j% g; U7 N
1 z  R1 e9 M$ _1 d- s

" }. X! b) Y8 Y% Q" n8 \/ X; _# K9 f& c4 Q
发表于 2013-1-30 16:47 | 显示全部楼层
塞规6 y  W9 f' Q! a5 `" c: I
坠放物
发表于 2013-1-30 17:12 | 显示全部楼层
2. 用卡尺量測即可+ _+ b' a, i$ i5 ?8 b
3. 用1.0mm測試棒或目測
发表于 2013-1-30 17:22 | 显示全部楼层
楼上正解
 楼主| 发表于 2013-1-31 09:41 | 显示全部楼层
max.yu 发表于 2013-1-30 17:12 - @5 G) @3 h2 ]6 W  m
2. 用卡尺量測即可
' _9 _6 c" A- J3. 用1.0mm測試棒或目測
( T5 @, V; d7 t# o
谢谢,如果是带LPS电路,在开孔设计上可以放宽条件么?为什么~
发表于 2013-1-31 09:51 | 显示全部楼层
那就要看你是認證甚麼產品,如果產品是Power, Power本體仍須符合開孔要求,LPS主要是針對power後端產品的結構可以不用符合開孔要求, 如果要更詳細,可能需要看到實際產品才能判定,如果有誤,再請告知,謝謝
 楼主| 发表于 2013-1-31 13:20 | 显示全部楼层
max.yu 发表于 2013-1-31 09:51
7 D/ j1 z" d" \) g那就要看你是認證甚麼產品,如果產品是Power, Power本體仍須符合開孔要求,LPS主要是針對power後端產品的結 ...

2 D- A4 L: y/ l' v1 N  _% v是notebook,我不是很明白为什么带LPS后端的产品就可以放宽开孔要求~ " j3 Y6 ]- ~+ {: f5 ^
不知道能否请你帮忙解释一下~感谢
 楼主| 发表于 2013-1-31 13:22 | 显示全部楼层
max.yu 发表于 2013-1-31 09:51 " k7 V4 \" Z! H  y- R  H2 L
那就要看你是認證甚麼產品,如果產品是Power, Power本體仍須符合開孔要求,LPS主要是針對power後端產品的結 ...
  r, t4 Z( H- Y, M0 T: d! U: H: w
是notebook,我不是很明白为什么带LPS后端的产品就可以放宽开孔要求~ ( _" @6 h" w& R5 Z/ U
不知道能否请你帮忙解释一下~感谢
发表于 2013-1-31 15:07 | 显示全部楼层
cherry_dai 发表于 2013-1-31 13:22
5 y# H, `6 V3 k% @' }. G6 l是notebook,我不是很明白为什么带LPS后端的产品就可以放宽开孔要求~ . Y- N% F; e% @  f! `) c" D
不知道能否请你帮忙解释一下~感谢

% Z# A8 ~, ~) O( p# T1 a' K我念的是UL & IEC標準,不確定GB4943是不是也有相同的內容;2 L+ \! G6 Q% U
notebook屬於transportable product, 而Ch4.6開宗明義指出transportable產品並不需要參考ch4.6.1 & ch4.6.2, 可看ch4.6.4, 而ch4.6.4就有提到power端若符合ch2.5 LPS test可以不要在意設備的開孔大小.
5 `6 s( s! k+ G$ M/ I6 ^
5 N' d; {- n" vhope this information can help you~
发表于 2013-1-31 16:43 | 显示全部楼层
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