关于IEC60065标准中 PCB板温升的问题

Danny6

广东安规检测
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现在安规公司做CE认证,属AV类产品,安规标准为IEC60065,安规公司现测试到我PCB板温度为115度(MOS管管脚铜铂处).
现安规公司告之,PCB板温度过高,超过110度的标准.其标准依据如附页,即85(温升)+25(环境温度)=110度,我处使用PCB材质为CEM-1半玻纤,工作温度130度.
; |( Q9 ]' \( P6 Q0 j8 \9 u% v  现我想请问:
    1. 该标准是否合理,因我问过其它公规公司的朋友,都说只要温度不超过130度即可通过测试.
    2. 我认为IEC60065标准中,对PCB板材质和温升定义不明确.
欢迎各位朋友帮忙解答，谢谢！！！

dz02941

如果限值规定为110K, 也就是说是single fault condition; 这个测试符合下列要求，限值可以为210K:
1 ?3 i2 U$ p1 f
8 Y# _6 v9 g" @$ O--For printed boards, teh temperature rise may exceed, for a maximum period of 5 min, teh values give in table 3, item b) "Fault conditions", by not more than 100K.
& ~) B) W7 B& h; \2 _
, p+ O5 }& E4 s# ^- b-- For primted boards withstanding the flame test described in 20.1.3, teh temperature rise may exceed
1 B% d, |* E* I% u, wa) the values give in table 3, item b) "Fault conditons", by not more than 100K on one or more samll areas providing that the total area does not exceeding 2 cm2 for each fault condition and no electric shock hazard is involved, or

b) for a maximum period of 5 min, the values given in table 3, item b) "Fault conditions" up to the temperature rise value given for "other parts" in table 3, item e) "Fault conditons", on one or more small areas, provinding that the total area does not exceed 2 cm2 for each fault condition and no electric shock hazard is involved

zxgpy

与你板材有很大关系

dingpengqd

正常温升时PCB的温升限值是130度，根据EN60065标准。环温35都，那限值就是95K吧！

myfavor

我晕，简单问题复杂化了。
正常温升时PCB的温升限值是130-35=95K
6 S; W0 Q9 F% z- T7 e2 N你的实际温升是115-25=90K
当然PASS啰

lgazwx

这个问题就是IEC标准体系和UL标准体系的区别和矛盾

很多时候这两个标准体系是互不相认的.

大家所一直坚持的PCB板的温度为130, 那只是UL黄卡的温度而已.

# N* C  u6 L/ ~2 d+ k一般的PCB只有按照UL 94做的UL黄卡, 没有按照IEC 60707做相关的测试.
7 P  W8 C/ Y" Z4 p" T
所以, 一般来说UL, ETL 的认证是可以直接看PCB黄卡的数据,但是类似与CB/GS/CE往往就不可以.
9 E, }1 X' x( X$ K
并且IEC/EN 60065中提到的PCB已经提到了具体的材料, 如果工厂提供不了PCB的具体材料的话, 那么安规公司会按照最差材料的登记来评估.
" q) ~" g* ^9 k4 ]1 H! o/ B
下面在说一下60065中环境温度的问题, 首先 60065必须考虑35的环境, 如果是热带的话, 还需要考虑45的环境温度.

' P8 R' C% y& c/ V; c7 J% g举个例子, 一个Y电容, VDE证书上标注的是125度.
! H; x1 n9 R1 l0 j在25度的环境下测得是温升是99K, 那么这个Y电容可以使用么?
+ O0 B( j! M3 U. e  C7 X* [答案是否定的, 不可以使用, 原因很简单
% a& Y* G. d5 ~如果在60065标准中使用的话, 此时Y电容的温度为 99+35=134度, 已经超出了元件本身的限值.

6 a* z! A+ ~" g" m/ W9 e希望可以解决大家的疑问.

ljh809809

引用第0楼Danny6于2008-09-10 08:45发表的 关于IEC60065标准中 PCB板温升的问题 :
, m/ S' W5 `- j! i: [2 A3 @现在安规公司做CE认证,属AV类产品,安规标准为IEC60065,安规公司现测试到我PCB板温度为115度(MOS管管脚铜铂处).
现安规公司告之,PCB板温度过高,超过110度的标准.其标准依据如附页,即85(温升)+25(环境温度)=110度,我处使用PCB材质为CEM-1半玻纤,工作温度130度.
2 {; m/ P' e* I7 `; `1 k3 L  现我想请问:
    1. 该标准是否合理,因我问过其它公规公司的朋友,都说只要温度不超过130度即可通过测试.
  g8 ]& T/ L% `5 s8 W. u    2. 我认为IEC60065标准中,对PCB板材质和温升定义不明确.
.......

这个问题，实际上是Table 3 fo IEC60065的85K 的PCB温升限值难住了你。
此标准温度要求方面与IEC 60950-1有一点是不同的： PCB有85K的温升限值，就应该取这个值，而不是取UL参数130度 - 环境温度35度=95K.
IEC 60950-1没有关于PCB的温度限值，测温度时，以UL参数130度来比较。

Alexsong

我司在TUV, ITS, UL做的都是一样的, 温升限值应为130-35=95K

lgs8317

对于PCB板，我们实验室认何的温升值都是85K

yorkwang

一般来说25度条件下,测试温度115度即90K<130-35=95K是可以的,如果在35度条件下测出<95K则更好;当然啦95K这都是在理想状态下的最大限制,平常做的话要加上不确定度的,即实测温升+不确定度<95K即OK. 但我想也不会有10度那么大的不确定度啊,希望楼主再沟通一下,整个明白.