IP65的LED驱动

楚人美 · 发表于 2013-6-18 08:58

看图，像这样的LED驱动，PCB板上的爬电不作考虑吧？如何考量？

jjlamshushushu · 发表于 2013-6-19 16:50

爬到50楼看到了最美风景，谢谢各位弟兄！

hillerhuang · 发表于 2013-6-19 16:25

突然我又想到了浸渍法是否也可以完成散热的效果，果然启发多多，再谢谢Nezof了！

hillerhuang · 发表于 2013-6-19 16:14

这跑题也跑得太远了吧-。-！
图上的灌胶如果是为了爬电距离的话，未免灌的太多了吧！如果是灌胶起增加爬电距离的话，只要PCB表面抹一层不就行了？厂家又不傻，不会做这种事的。
再说LZ本来就说的是IP65的，这种把全部载流体都灌胶的做法无非就是因为上下外壳压合后无法满足IP65的要求而想的办法。
灌胶散热的理论的确给了我很多启发，谢谢Nezof 了！

liyingwang666 · 发表于 2013-6-19 15:50

学习了，以后得注意这个问题

ok_hmh · 发表于 2013-6-19 11:43

我们跟认证机构的沟通也是灌胶不会替代爬电距离，也是材料之间始终都会有会间隙。
但是从另外一个角度来分析可以减少爬电距离：
因为完全灌封，其内部的污染等级可以降低到污染等级1，这样的话，其距离要求可以降低的比较多。

jsspace · 发表于 2013-6-18 17:05

tsunn 发表于 2013-6-18 16:44
6 L& l) H! D3 ~线路板很小，开1mm后焊点就直接在槽的边沿了，由于焊锡的作用很容易造成小于1mm，所以就算开1mm也是不够 ...

没有这样操作过，但是按照61347，距离减少的同时还是要满足一系列测试。
而且机构是否接受也是个问题。

tsunn · 发表于 2013-6-18 16:44

本帖最后由 tsunn 于 2013-6-18 16:47 编辑

Nezof 发表于 2013-6-18 16:26 : m& D, q% [, J& z( g
为了多个0.2mm而去花那么多成本去灌胶？从这点考虑不值得啊

线路板很小，开1mm后焊点就直接在槽的边沿了，由于焊锡的作用很容易造成小于1mm，所以就算开1mm也是不够的，因此在两个焊点点胶裹住，从原理上来说可行，点的胶也不算多。但工艺可能多了点。如果遇到这样的你怎么整改，我考虑过在输入线上加保险丝，但觉得线上连接保险丝不知道批量工艺难不难做，且关于保险丝之后的爬电距离可以减少的依据只有61347才有，60598没有提到。

jsspace · 发表于 2013-6-18 16:28

Nezof 发表于 2013-6-18 16:26 . f) C+ i4 O2 F% z* X) m
为了多个0.2mm而去花那么多成本去灌胶？从这点考虑不值得啊

我从来木有建议这样做
tsunn不过是举例而已

Nezof · 发表于 2013-6-18 16:26

tsunn 发表于 2013-6-18 14:39
& p' e, T0 |5 O" X: P& @8 ~1 x假设A和B之间爬电距离不够，且开槽位置由于要留焊接点的原因不好开1mm的槽，只能开0.8mm，（如果能开1m ...

为了多个0.2mm而去花那么多成本去灌胶？从这点考虑不值得啊

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