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标题: 请教电子开关温升测试 [打印本页]

作者: defong 时间: 2011-8-16 10:12
标题: 请教电子开关温升测试
UL61058 第16.2 章节中有说到开关若与半导体器件并联,则在测量时只测试在触头闭合之前那一刻的温升......怎么理解这句话.
原文: if the switch has a mechnical contact which is connected in parallel to the semiconductor switching device ,the temperature rise is measured immediately befor the contacts close.

作者: defong 时间: 2011-8-16 10:13
触头都没闭合,哪来的温升呢.求解.......

作者: zhutongshuai 时间: 2011-8-16 10:46
测试半导体器件的温升啊，考核半导体器件的性能

作者: defong 时间: 2011-8-16 11:15

引用第2楼zhutongshuai于2011-08-16 10:46发表的 :+ o8 M: R% B- A7 |! H
测试半导体器件的温升啊，考核半导体器件的性能

你有做过类似的测试?

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