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标题: 关于IEC 60335-1中30.2.3条款的理解请教 [打印本页]

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作者: 笔丹    时间: 2019-11-21 14:53
标题: 关于IEC 60335-1中30.2.3条款的理解请教


% K3 s% G) D$ V4 A. u: t6 G30.2.3 工作时无人照管的器具按30.2.3.1和30.2.3.2的规定进行试验。但该试
验不适用于：
* \/ q! Q7 [; I! J: M2 U' I——支撑熔焊连接件的部件；
——支撑19.11.1所述低功率电路中的连接件的部件；
+ c7 @, e4 {; F4 V$ o7 ^——印刷电路板的焊接连接件；
——印刷电路板上小元件的连接件；
——所有这些连接件3mm内的部件。  
0 |" ~, N& K6 x6 Z, H% g

这条规定“印刷电路板的焊接连接件”不适用，具体什么是印刷电路板的焊接连接件？下图的绿色端子是否属于印刷电路板的焊接连接件？
4 Y* N7 N8 L1 \8 i' m. N

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作者: plmijb    时间: 2019-11-22 08:24
端子上的引脚，焊于PCB 上的孔中，是焊接连接，但此端子还有引脚需要外接连接其它部件，则需依电流大小做850/750度灼热丝试验。
家电里，近量选有认证的端子

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作者: 笔丹    时间: 2019-11-23 17:01

plmijb 发表于 2019-11-22 08:24
端子上的引脚，焊于PCB 上的孔中，是焊接连接，但此端子还有引脚需要外接连接其它部件，则需依电流大小做85 ...

* W6 |; Q0 E: O" X  B非常感谢解答。对于豁免的“印刷电路板的焊接连接件”您能举个例子或者上个图吗，有些理解不了

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作者: 回到未来    时间: 2019-11-26 12:10
我的理解：条款主要针对的是支撑接插件的非金属材料，因为容易出现接触不良导致发热大带来的风险，这是不确定因素，所以需要考量。而印刷电路板上的元件，本身已经是已经有过工作状态的考量的，焊接的情况下没有其他不确定因素，因而可以豁免。

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作者: ylgc123    时间: 2019-11-28 09:36

3 K5 Z& Y* V1 L+ I. `' h" j0 @
# ?) D' A6 d0 }2 `# m7 {, Q引脚焊锡出才算，不能套用整个元器件：

例如：
2 E1 p# p; W+ G* B, J8 a- H1 b# qX电容的2个引脚与PCB出钎焊焊接属于可豁免范围；
X电容内部引脚与金属膜之间的压接工艺就不在豁免范围内。
0 e. e# Q, a7 n: x例如②：
你这个绿色的端子，端子已PCB是通过端子外引脚与PCB焊接（这部分不需要考虑，豁免）
! k6 }/ n5 t* g, i# R你端子与另外一个公插端子连接是通过  2组端子内的公插\母插 插接组合，这个就需考虑灼热丝（3mm范围内），

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作者: 小猫咪    时间: 2019-11-28 09:38
这个端子是要做灼热丝测试的。
- L; q1 C$ j3 f: b- ^+ f: ~希望你能明白，尽量不要走让步条款。
不管是国外的机构，还是国内的检测机构，基本上不会去看这种条款的。
9 W- _2 b0 T5 Z6 O4 O9 c' W

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作者: 笔丹    时间: 2019-11-28 12:17

小猫咪 发表于 2019-11-28 09:38
这个端子是要做灼热丝测试的。
! l0 U7 A: R& [# ?. o希望你能明白，尽量不要走让步条款。
" S: Q: x. E. P0 W不管是国外的机构，还是国内的检测机 ...

好的，非常感谢

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