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标题: GB4706.1中15.2的理解 [打印本页]

作者: huangym1997    时间: 2018-8-2 15:51
标题: GB4706.1中15.2的理解
“带有器具输入插口的器具,可将相配拥有用的连接器插装到位,或不插装连接器进行试验,两者选取最不利”请问不插装连接器的意思是先把可拆卸软线拆去,再进行溢水,再把软线插装到位再打耐压吗?
作者: ylgc123    时间: 2018-8-3 10:19
拆不拆都进行,哪个不利以哪个为准喽~   不做测试怎么知道哪个更不利?
作者: huangym1997    时间: 2018-8-3 10:22
ylgc123 发表于 2018-8-3 10:19* I$ _9 t; g3 u8 u/ @0 Y; L3 m
拆不拆都进行,哪个不利以哪个为准喽~   不做测试怎么知道哪个更不利?
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没有,我的意思是,先拆了软线溢水后再装回软线打耐压,这样可以吗
作者: momus    时间: 2018-8-3 12:30
2个状态,一个装一个不装,没必要拆了又装
作者: ZT_    时间: 2018-8-5 12:31
这一条指的是带耦合器的器具,在装耦合器和不装耦合器两种情况下进行测试,以最不利的结果为准。
作者: 西瓜华仔    时间: 2020-3-16 21:39
那怎么理解GB4706.19中的15.2增加:器具仅在连接器接好后进行测试。纯属探讨,个人认为要选装或不装的最不利条件。
作者: Hoscar    时间: 2020-3-18 12:46
楼主的意思应该是:器具在不安装耦合器测试的状态下,测试完成后,在进行耐压测试时候是否需要把耦合器重装上去再打耐压—我认为不必安装回去再测试耐压,以防把外面的水带到耦合器内部影响测试结果,关键在于测试完成耦合器内部是否有水而影响到产品安全距离!另外延伸对于15.1要求在测试完成后在耐压和拆机看产品内部之前,应该擦拭干净产品外部的水,那15.2是否有同样要求?你觉得?稍后我再发见解)
作者: ylgc123    时间: 2020-3-24 15:57
本帖最后由 ylgc123 于 2020-3-24 16:02 编辑
  W* g, J3 }! T. x/ E6 F0 K
Hoscar 发表于 2020-3-18 12:46
+ r' q" T+ E4 B楼主的意思应该是:器具在不安装耦合器测试的状态下,测试完成后,在进行耐压测试时候是否需要把耦合器重装 ...

' V) f: ?+ O* o- r/ a我个人一直对拆机查看内部水迹的方式存在异议:3 W& }7 Z' u/ R  b
不安装螺钉容易进水而导致结果与实际不符;
' o. D7 _/ D5 C. R6 {9 T* C螺钉安装到位的拆卸螺钉是容易导致水迹乱跑的;
) `. E$ [  ]+ m* [4 z6 t- ~那么标准是否允许水迹跑动?6 ^- j9 \6 w4 i, Q" O' r, M5 Q) r
如果允许,那我是不是要特地去晃一晃?
% D$ u/ _; G1 l: L如果不允许,怎么才能让拆机过程中水迹保持不变?
1 x1 U% y& @% N( E+ i7 ~  B4 t或者用什么特殊的光照设备?X光?透视机?
作者: Hoscar    时间: 2020-4-8 20:57
ylgc123 发表于 2020-3-24 15:579 P/ O7 ~6 J/ h9 K( C( E
我个人一直对拆机查看内部水迹的方式存在异议:, [. Z5 U/ N6 K
不安装螺钉容易进水而导致结果与实际不符;; q/ j( ?* y- \+ I% x
螺钉安装到 ...
2 s* A& K4 \5 S. L% [4 _
测试前产品是要以出厂产品为标准的,所有螺丝都要打到位,而且可以拆却的部件都去掉进行测试,按照产品使用位置。。。。。。。。。, 而进行测试都需要一定经验和小心翼翼,特别是有些产品结构是属于临界状态那要更小心,测试完成先要擦干产品表面的水,以防通过产品开口或者缝到产品内部影响测试结果,然后产品挪到打高压的地方都不能翻转一点产品,应该尽量平移产品,测试完成打高压后就要拆螺丝也要注意不要翻转产品,最好就看产品内部水迹是否影响到产品的安全距离了。这个其实在看产品结构就可以评估产品IP防水测试是否是临界fail,哪个位置需要多加注意,和找到产品IP防水测试最严苛的测试面,测试位置。。。。。。




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