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标题: 关于温升测试应该点哪里？？ [打印本页]
作者: louiswing    时间: 2013-2-1 11:30
标题: 关于温升测试应该点哪里？？
关于温升测试点，本人现在比较迷茫！
' s* e0 T5 e' b" t; k标准中要求测试的点如：PCB板，电源开关等，我们都没有要求测试，. `9 j1 s; @( ~6 i& ~8 o
我们要求测试的点是一些发热量比较大的芯片，以及外壳，但是对于芯片的温升限值，好像标准中又没有明确的给出来。
* z3 Q( P; F; }& T  Q! c这就让我很困惑，这种做法到底是不是对的？( z+ z: |+ p1 G5 H! U$ q
请各位大牛多提点意见，或者说说大家目前的温升测法也可以，感激不尽！~
: ]  E4 X$ \; t8 i0 Z+ w
作者: y5257942    时间: 2013-2-1 12:16
坐等楼下大神！
作者: 山炮    时间: 2013-2-1 12:55
测量芯片是关心它会引起安全问题，还是关心它的性能。
作者: louiswing    时间: 2013-2-1 16:13
山炮 发表于 2013-2-1 12:55
+ @0 k1 [/ b" E测量芯片是关心它会引起安全问题，还是关心它的性能。
! T! Z! M1 c. }
主要关心的是性能。但是限值不是很好确定！8 ^/ H' O, L  ?" Z/ @" O. f
另外，请问如果从安规标准的要求来进行测试，不过的概率是不是很小？3 I; @1 x8 c- \
就我目前知道的来说，很少听到不过的！
作者: 山炮    时间: 2013-2-1 16:25
高科技电子零件，越热越短命，相关关系可以参考阿伦尼斯模型。
作者: louiswing    时间: 2013-2-1 16:31
山炮 发表于 2013-2-1 16:25   a' P" O# F7 x1 Q9 t4 I
高科技电子零件，越热越短命，相关关系可以参考阿伦尼斯模型。

: t) f  |5 k- N4 }7 I谢谢指教！阿伦尼斯模型我是第一次听到，回去查查先！& `5 @! N& ~" `5 i
我们之前是考虑芯片寿命问题，所以一直关注的都主要是芯片，并且制订了一些限值要求！
* q9 f, @4 m" t/ _' Y: Z并因此忽略了如PCBA,开关电源等部件的测试，因为从认证的方面来说，我还没怎么听说温升有不过的情况，请问这么做的风险大不大？
作者: ronald0925    时间: 2013-2-6 17:26
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作者: mutou217    时间: 2013-7-18 17:52
这个关注应该不是性能，应该是安全吧
作者: sky0805    时间: 2013-12-9 16:44
一般我都會取重要零件去做溫升測試，例如：CPU, power, inductor, capacitor, MOS等...
$ T+ J/ O% B, |當然PCBA以及外殼也最好加測...! v3 X. w$ L5 f# l& N6 n
一般來說判定 Pass or Fail我會依照重要零件的specification作為依據...2 C" U( G* S9 X+ N1 J
作者: wpcily    时间: 2013-12-10 16:34
放错板块了？还纳闷EMC咋关心起温升了...
作者: sinopecy    时间: 2014-4-25 16:35
关键是看楼主做的是什么产品
作者: Dy2019    时间: 2022-5-7 17:02
学习到了
作者: zyhua1985    时间: 2022-10-19 10:56
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