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本帖最后由 lanfeiyuner 于 2016-1-27 23:42 编辑
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- z/ m7 a3 t( [关于外壳开孔问题,以下是我的理解,不知道正确与否,请大家指点。
% X1 o% X1 l2 \, H* J: }, f$ H在不考虑防电击的情况下。: Y- t. ^7 K/ k7 s6 n5 P
1. 顶部开孔:只要在任何方向的尺寸都小于5mm,则认为满足要求。并没有要求一定要开成防止外物垂直进入的样式,也不需要考虑投影问题。) g5 C8 [5 M' u, U/ X N) Z' [
2. 侧面开孔:侧面开孔需要考虑外物进入,还需要考虑内部金属喷射,如果开孔尺寸小于5mm或1mm长度不限,则不需要考虑外物进入。如果不满足5mm要求,则还需要考虑外物进入的投影 ([size=13.63636302948px]蓝色投影线,标准图4D),在投影范围内不能有带电部件。另外还需要考虑防止内部金属喷射出来的投影(黄色投影线)。5 J# M, J/ ]9 E3 \6 c; h5 t$ l
比如孔A,因为根据图4D,投影的最大距离为L,如A为30*40的孔,L=50, 图上红色的带电部件离外壳距离大于L,故A孔满足防火的要求。# f C% q% w# h# N/ S
而对于B孔,内部的元器件往外投影(黄色线),根据图4E,内部投影没有最大范围,而B孔在内部器件的投影范围内,故B孔需要满足底部开孔要求。
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