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CPSIA有关电子设备铅豁免的最终规则,附件是原文及宣传资料/ R( N4 j/ `# i4 f$ T1 |
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2010年1月12日,CPSC发布了有关电子设备中某些可接触含铅零部件的豁免的最终规则,豁免的前提是,为实现零件正常的电子功能不得不使用铅,同时上述零件在技术上无法满足铅含量限制。最终规则与临时规则基本相同。儿童电子设备的相关豁免清单在联邦公报中发布后,CPSC将每隔五年对豁免进行一次审查。 附件是完整的英文版本
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* W1 Q0 t5 h6 Q/ d$ S$ Z主要豁免汇总如下:
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1.阴极射线管、电子元器件以及荧光灯管玻璃中的铅
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2.作为合金元素在钢中使用的铅。此处铅的最大含量不得超过重量的0.35%(即3500 ppm)0 s. p7 X, ~5 C9 J, X
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3.制铝过程中使用的铅。此处铅的最大含量不得超过重量的0.4%(即4000 ppm)
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4.铜基合金中使用的铅。此处铅的最大含量不得超过重量的4%(即40000 ppm)- f+ ^2 j1 Y1 B- m$ G
2 |/ b* o9 k ]5.铅铜轴承和衬套中使用的铅4 u# `. f7 M( J: T3 A ~
2 l. T0 e, v5 S. x- U0 ]6.插脚式连接器系统中使用的铅- q$ U' ~3 z3 I& ?$ _0 Z l
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7.光学玻璃和滤光玻璃中使用的铅
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6 t7 n, ^: C; `) Z2 n4 z8.结构部件中使用的等离子显示面板(PDP)以及表面传导电子发射显示器(SED)中的氧化铅;尤其是在前后玻璃介质层、总线电极、黑条、寻址电极、隔栅、密封玻璃料,以及封装玻璃、环状玻璃以及印刷膏中使用的氧化铅
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3 u0 f8 N+ X' p z" `: Q* `8 D9.紫光灯(BLB)玻璃封套中的氧化铅& J9 o% P$ i8 v+ u* q" M9 Y8 v, X
! W# e7 W' x' ]' d, I10.电子设备的可拆卸或可替换元件,例如当产品安装好后无法接触到的电池和灯泡等,或者以其它形式豁免的元件。 |
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