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1).确认工厂生产的UL板型号,是否都有授权;# M# _# M. I( [# p# `
2).核查Minimum conductor width,Maximum area diameter, Minimum edge width是否符合要求;
" B; |0 v- c$ ?3).UL标志是否正确, e; s5 p8 [: R4 Q0 m7 u
a).一般为: 认可公司名或商标加上型号;要求互相靠近,清晰;
' o9 Z; a5 x3 L) H4 D b). 可加上Δ符号,阻燃等级,厂标(适用);
, h4 E8 Z7 u* U c). 空间小于2.5X2.5mm时,应打 RU标及其他Marking于最 小包装上;
1 }( Z7 _8 R( T d).空间不够,但有2.5X2.5mm时,应打 RU标于板上,并打RU标及其他Marking 于最小包装上;
* t7 j5 q4 ? l; f! o e).单面板Marking可标于任一面;
! A' q# |+ V; G; j( p X f).对Δ符号,一种型号可用的多种基材,若都符合可不标,否则,符合的必须标;. b2 P# `7 W1 g' s e! F
d).对只做了阻燃性认证,阻燃等级必须标出;其他板可标出.
/ U) E/ j5 }2 \/ W) n% g8 Z4).原料检查,查看材料采购情况,检查发放记录,从文件记录上追溯生产的UL线路板是否采用PROCEDURE要求的基材,绿油等;1 S9 ^7 D! @4 G, \: }7 R8 t
5).开板,所用基材是否采用PROCEDURE要求的基材,导体厚度等符合要求?( g! q6 v1 f, _. d+ Z* D
6).工序检查:, v5 G# r1 U2 z! h! |5 m% x
a). 所查线路板选用PROCESS A, PROCESS B…?
% J3 S* N2 v4 h) [3 K b).,部分工序未经授权不能外发;外发产品需在包装上标出数量,型号,外发工序名,认证的型号,原 - w' G6 C9 u- Z2 l
厂家名称,文件号;
9 q. @5 D! Y$ q! A& z y* y c).工序参数(温度,时间,压力,试剂)等符合要求?
, a' W* q' L" A' b2 c3 p& W e d).除PROCESS中标出的外,其他工序不能超过100℃ ;
' i( X; d3 \* c9 Y" P e).PROCESS中各工序除特别注明是必须的以外,均可省略;
" x# k* C- X2 R, a f).机械加工,清洗,风干等类似工序是允许的,但不在PROCESS中列出;
( A% V* L' ~# l7 y) ~5 [* v g). 特别留意一些特殊工序,如: 碳胶,金手指,银胶等是否有申请;
- W4 l! K+ |1 A1 ]- y7 M3 ? h).对阻焊绿油工序,若线路板为HB级,可以用任何绿油,对V级线路板,应采用PROCEDURE中表格
: F0 ~- G' Y- i “SOLDER RESISTS”选用指定的产品.
& R, r, c8 ?, X) b% D2 x. W. f7).抽样要求:
( b& f7 Y! o8 d) [ a). 所用基板的ANSI等级,MAXIMUM OPERATION TEMPERATURE, SOLDER LIMITS的所有不同组 合,每年抽样一次;
' T7 X& z% S1 @! k5 _b).亚洲REVIEWING OFFICE的文件,样品送台湾;# z4 L" k5 [, R" x. g0 |: U# T
c).其他情况,一般送REVIEWING OFFICE,看APP. B,若有SPECIAL APP. B.等,遵照它们的指示进行;4 t" l1 |( R: Y6 d. c
d).样品上不要带电子元器件;9 F! @) P6 y' \ s6 ^( Q2 x
e).最好样品上有超过38.1mm的导体, 取2块样品;
8 J$ p. L) Q$ ^7 Vf). 样品上没有超过38.1mm的导体时, 取12块样品;
- ~- F- e* K8 y8 Z# F, t& |g).最好取UNCOATED的样品;! B L8 S# b, ^% V, y
h). 带COATING的样品若粘合力测试不合格,再取样 时必须是UNCOATED.6 F1 m o4 |; l, [. W
i).若绿油等涂层材料不是UL RECOGNIZED的,应取样,应附MSDS,细则里会给出详细指示. |
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