GB 4943.1 温度试验问题

sky0805 · 发表于 2021-4-26 09:10

4.5.2 温度试验应当选择适用于元器件和设备结构的材料，使得在正常负载下工作时，温度不会超过本部分含义范围内的安全值。对工作在高温下的元器件应当有效地屏蔽或隔离，以避免其周围的材料和元器件过热。通过对材料数据表的检查以及测量和记录温度来检验其是否合格。
GB 4943.1 温度试验问题. 请教各位大神，GB 4943.14.5.2 温度试验中，提到“工作直至温度稳定”，温度变化每小时不超过1K，则已达到稳态条件。
2.10.9 热循环试验如果2.10.8.2，2.10.10或2.10.11有要求，那么使用下述热循环顺序。元器件或组件的一个样品承受如下顺序的试验。对于绝缘有安全要求的变压器，磁耦合器和类似装置，在进行热循环处理时，绕组之间以及绕组与其它导电零部件之间应当施加频率为50Hz～60Hz，电压为500V有效值的试验电压。样品要承受下列顺序的温度循环10次： T1±2°C 68h 25°C±2°C 1h 0°C±2°C 2h 25°C±2°C 不少于1h T1=T2+Tma-Tamb+10K，按1.4.5和1.4.13有关方法测得的温度或85°C，选其较高者。但是如果温度是通过内置热电偶或电阻法测得的，则不加10K的余量。 T2为4.5.2的试验期间测得的部件温度。 Tma和Tamb符号的定义在1.4.12.1中给出。

小部66 · 发表于 2021-4-26 13:41

sky0805 发表于 2021-4-26 09:10
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你好，我用的4943.1-2011版本，真没找到1K的说法，请解答一下，谢谢。

z00217809 · 发表于 2021-4-30 17:49

标准上有规定

wwx882555 · 发表于 2021-6-29 13:45

学习了，谢谢。

flyingorange · 发表于 2021-8-11 18:34

1小时内变化不超1k

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