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[电源产品] GB4943中关于涂覆印制板与未涂覆印制板的理解

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发表于 2014-1-16 09:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供：
各位能不能帮忙解释GB4943标准中2.10.6.1与2.10.6.2关于涂覆印制板与未涂覆印制板的理解。. z% K  R+ N9 u% o0 R: `1 L! G
或者有图的帮忙上图对比。为什么我们一般都是按为涂覆的印制板来看安规距离的？
, y6 ^1 [: m+ y3 P. e4 n那涂覆的印制板到底是什么样的呢？, T- U# L4 C( E  _

) w2 j/ O1 I4 j1 _
6 G4 r! D0 @& [8 i. g1 h+ e

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发表于 2014-1-16 10:38 | 显示全部楼层
同求高手指教% i/ z- j' x8 r
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发表于 2014-1-16 10:41 | 显示全部楼层
问个问题还来一个 阅读权限 255。8 b8 f+ m9 C1 s  d: r
这不没人回复了。5 ~) X6 m" X7 P7 H( ?; M7 I. o% a  ^
作为一个假装高手的人，我答复一下。; ]7 M6 W7 c8 E* @& U7 r

# E, x) u4 e- j1 s  |* H) D( @0 G6 s印制板的涂覆其实为了防潮，防霉，防腐蚀等功能，涂覆的材料大体为：丙烯酸，环氧树脂，有机硅胶等。
6 o2 I- y* T/ l* F- @尤其涂覆的时候必然涉及PCB上的焊盘，焊盘周围的涂层需要考虑。
' u: L. i! b% N* u& K涂覆材料是对绝缘有着影响的，需要分开印制板是否涂覆考虑。4 i6 F' N" x8 p0 t1 E9 e! ]
: |8 |  O1 a3 ~6 d- j
大多数厂家都用印制板了还会不用涂层吗？你看的印制板上面锃亮的物质就是涂层，很多都是环氧树脂。
3 L; I7 z0 z+ t& q9 ]没有涂层的不多，图片没有，但是可以用一个东西比喻，就是电子爱好者腐蚀液印制了电路的覆铜板，那玩意DYI的时候不会进行涂覆的。! y4 J9 g. u$ u7 d' k8 M8 b% t

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sky0805
哈哈！明明就是高手～別謙虛啦～  发表于 2014-1-16 14:40
火水晶
所以就是我们一般产品用的都是涂覆的印制板了？ 未涂覆的印制板就是一般打样用的那种还露着黄铜的板子？  详情 回复 发表于 2014-1-16 11:07

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发表于 2014-1-16 10:46 | 显示全部楼层
GB/T 16935.3 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分:利用涂层、罐封和模压进行防污保护
1 W, L% \9 F8 Y- h$ U0 H+ y) f8 i2 H+ B0 d3 u$ [  l! ]
你符合了么？

点评

dengwx
山炮哥，个人觉得：国内，一般的PCB板都没有达到GB/T 16935.3的要求！是否就认为是 未涂覆印制板？  详情 回复 发表于 2014-1-16 11:56
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 楼主| 发表于 2014-1-16 11:07 | 显示全部楼层
杨小生 发表于 2014-1-16 10:41 ) v- u+ f$ K2 U' }& S$ J1 t
问个问题还来一个 阅读权限 255。/ J% X  x: w: u/ J) `
这不没人回复了。
. y: L' L' z( ^" C) P% L. c" C作为一个假装高手的人，我答复一下。

3 ?- K: H' h/ Y  E% o所以就是我们一般产品用的都是涂覆的印制板了？
& ?# t, B. A' n* p0 k' r未涂覆的印制板就是一般打样用的那种还露着黄铜的板子？
广东安规生产电池设备、灼热丝、针焰、水平垂直燃烧机、漏电起痕试验机、恒温恒湿箱、高低温冲击箱、IP淋雨试验机、砂尘箱、灯头量规
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发表于 2014-1-16 11:56 | 显示全部楼层
山炮 发表于 2014-1-16 10:46
& D  A7 z$ u+ |$ `& fGB/T 16935.3 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分:利用涂层、罐封和模压进行防污保护; o6 A2 J( [/ M* D- n) ^9 L
+ X# V3 S; D5 b* i+ Q! j% t6 E
你符合了么？

9 ?5 ~8 Z- t4 c  p( ^8 Q山炮哥，个人觉得：国内，一般的PCB板都没有达到GB/T 16935.3的要求！是否就认为是 未涂覆印制板？
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发表于 2014-1-16 13:34 | 显示全部楼层
本帖最后由 杨小生 于 2014-1-16 13:44 编辑 ; n2 T' r& ^9 m% l* l# V! i2 S# H1 V

. ^9 G3 X0 B0 S$ J3 X* Y3 G接你之前的问题，就IT产品而言，你说的是4943标准，你不用依照GB/T 16935.3所说的进行要求，按照2.10.6里进行考量并结合annex R质量控制程序要求。有coating就是作涂层，不用再去核对是否16935中说明的。6 H3 |3 _  ~2 B. J4 R
山炮说的其实是4706的要求，作为家电的标准是直接调用16935.3的并略作修改。是把coating和基材一起作为固体绝缘类似的绝缘系统而言。
9 d8 a' p  x( j作为不同产品类别，IT和House的偏重点不一致。0 N2 E$ x: A( |
PCB作为IT的基本核心要素，4943的标准要求还是详细的，而4706是调用！( v: m7 Y, {  S3 ]
3 d: `5 a! v/ t
作为一个高手大侠，以上不用谢！% _+ n+ ^0 Y! u. g
PS. 看到你回复，说得国内厂家太不堪了，要对国货有信心。, ]5 |/ H$ Z# J2 s: x. i

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热爱学习
膜拜  发表于 2014-3-3 12:25
火水晶
所以之所以GB4943中没有用表2Q来确定最小隔离距离，是因为没有符合annex R 那在实际生产中，有没有工厂去执行annex R的控制程序呢？ 这个annex R的实现难易度如何？  详情 回复 发表于 2014-1-17 08:56

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 楼主| 发表于 2014-1-17 08:56 | 显示全部楼层
杨小生 发表于 2014-1-16 13:34 ( s! N7 r4 h3 Q. ?
接你之前的问题，就IT产品而言，你说的是4943标准，你不用依照GB/T 16935.3所说的进行要求，按照2.10.6里进 ...
, g: n) h: y$ s$ M" g* O3 O
所以之所以GB4943中没有用表2Q来确定最小隔离距离，是因为没有符合annex R
7 Z' Q, q- H- k) ~+ p- ^. @5 S" r! @. w. I8 R$ z, E& Y9 r
那在实际生产中，有没有工厂去执行annex R的控制程序呢？) S4 F* L( a) ?, y* [. D
! K% v: D! x; Y* Y
这个annex R的实现难易度如何？
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发表于 2014-1-17 11:00 | 显示全部楼层
火水晶 发表于 2014-1-17 08:56 , R1 G4 w" `5 o$ }2 ]9 y
所以之所以GB4943中没有用表2Q来确定最小隔离距离，是因为没有符合annex R( p% p: Y, d) m# G! _% v/ s
4 k$ `! G8 Z' n3 h: H1 v
那在实际生产中，有没有工厂 ...
! u  W. B2 J$ T9 @) O" d
看到的工厂都有质量控制文件，抽样方法。我不能确定符不符合，但是起码是做了。
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发表于 2014-1-17 11:24 | 显示全部楼层
涂覆( O  j& i3 f* t
编辑
; [2 X  G" h9 o$ |& F6 G5 s# {# |" z3 B
coating8 @, R9 {5 w" t3 X7 e
在基片表面盖上一层材料，如用浸渍、喷涂或旋涂等方法在基片表面覆盖一层光致抗蚀剂。
/ K4 ]/ Q* X: a# m具体说来，" w1 v, u- ?1 G/ ]- E# }! n
　　涂覆就是在PC表面涂覆一层物质，用来增强抗腐蚀能力、抗划伤能力和油墨印刷的附着力的，其实PC的表面很光滑，一般来说电镀和印刷都是比较困难的，因此需要经过一些表面处理，涂覆就是其中一种。
1 t8 o9 p( e/ j9 e  C5 f! {　　PC就是聚碳酸酯，PC薄膜就是用这种材料压延出来的薄膜，一般不会太薄，0.1到几毫米厚的都有，由于PC的硬度，所以也叫硬质塑料薄膜。在其表面可以电镀，一般都是镀镍，像ABS这些塑料都可以电镀，这也是一门专门的学科；印刷级是指可以直接用一般的油墨印刷上的PC薄膜，这种PC薄膜一般都是经过表面处理的，例如涂覆。
9 H$ u9 U9 u+ K  L1 o3 `2 C大家可以探讨一下！

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