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标题: 怎样降低温升 [打印本页]

作者: dswanghui 时间: 2011-10-21 14:25
标题: 怎样降低温升
我们现在在做一个电源转换器的ETL认证，在温升试验中，我们的开关温升会超出标准要求，经分析主要原因是适配器内环境温度高造成的，PCB板上的降压IC温度影响了环境温度，热量又无法一下子散出去，造成内部环境温度到，影响开关的温升。换过降压IC温度还是差不多。请各位高手指点一下，如何改进？谢谢！

作者: 520168 时间: 2011-10-21 15:19
可不可以在外壳开几个小孔,不影响到爬电距离和电气间隙的情况下,

作者: dswanghui 时间: 2011-10-21 16:27
外壳已经开孔了，但是热量还是散布出来，如果把外壳不盖上，测试可以过，但是已经接近限值。所以关键还是要想办法降低PCB上其他热源的发热度，现在温度过高的就是减压IC。

作者: Liu 时间: 2011-10-21 17:14

引用第2楼dswanghui于2011-10-21 16:27发表的 :
1 J6 P9 j. Y) C# a外壳已经开孔了，但是热量还是散布出来，如果把外壳不盖上，测试可以过，但是已经接近限值。所以关键还是要想办法降低PCB上其他热源的发热度，现在温度过高的就是减压IC。

问题的根本已经找到就好办。可以从减少热的产生和加快散热的角度整改。比如IC的供电，加IC散热器（片）等。敞开外壳都到临界点了，估计工作状态不佳，值得留意了

作者: 往事如烟 时间: 2011-10-21 17:23
散热效果有问题，风扇，开孔，发热源要综合考虑。

作者: lsysz 时间: 2011-10-21 19:13
敞开外壳都到临界点了，这个IC是不是有问题？

作者: cwlee 时间: 2011-10-21 19:23
量一下减压IC是否在超负荷状态下工作，如是的话，是否可以更换工作电流更高的减压IC，或者IC上是否可以考虑增加散热片?

作者: madeinnp 时间: 2011-11-4 16:16
没有看到数据，所以没法提供详细的解决方案，不过可以从下面几点来着手：
1.降低功耗，包括开关的功耗和降压IC的功耗。
2.改善散热环境，包括板内环境至外界环境的散热通道（开孔或加风扇），以及开关至板内环境再至外界环境的散热通道（将开关尽量靠近外壳上开的孔，并涂散热胶）。

作者: 余林博 时间: 2011-11-25 14:50
可以考虑改变产生热源的材质.增强其导电性能,降低电阻率,或PCB板与插接部位连接有问题,造成温升偏高.

作者: lukefeng 时间: 2011-11-25 14:59
看到很多客户都是更换IC 或者加散热片打散热胶。。没看到你的IC 超了多少所以不好针对性的去解决。。

作者: hahahcool 时间: 2011-11-25 15:26
1.建议在发热比较大的金属部位涂一些散热膏，我们公司的IGBT，MOS都是用散热膏涂的；
2.另外建议选用功率大一点的元器件，温度过高很影响设备性能的；
3.PCB开槽或者散热孔重新设计~
新人就这么点想法了，呵呵~

作者: zhangbiao 时间: 2011-11-25 15:43
高手如云啊

作者: Rex123 时间: 2012-3-20 10:33
可能是IC不匹配吧

作者: 马蹄 时间: 2012-3-20 16:13

是线性电源的话，降低线性变压器的输出电压，减轻IC的工作负担；如果是开关电源的话，调整开关频率和变压器的工作波型，减轻开关功率管的负担，基本都可以解决~

作者: 傳說中“F” 时间: 2012-3-20 21:46
楼主是否可以提供照片及数据，那样让大家会更好的帮到你~~~

作者: 独孤求败 时间: 2012-3-21 08:17
对电子不懂，学习了

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