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标题: 电气强度试验的小疑问 [打印本页]

作者: 谦谦婉兮    时间: 2010-11-28 19:32
标题: 电气强度试验的小疑问
1、试验初始时,施加的电压不超过规定值的一半,然后平缓地升高到规定值。9 k9 T2 J" p& R1 N0 e
   请问:这个升压过程的耗时算不算在试验时间的1min内?1 o* V* C& \- e. W  a2 r0 l$ Z0 S& k
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2、·通标13.2的试验,测量在电源的任意一极与连接金属箔的易触及金属部件之间进行。, v# L$ f$ J, T) L8 T
    请问:为什么要求所贴的金属箔必须与绝缘材料的易触及表面相接触?
1 M; D, z, Y* Q/ t/ G9 a
# l) L! }9 y  a. v6 M/ C谢谢!
作者: Jerry96    时间: 2010-11-28 20:11
1、升压时间不计算在内压测试时间内,一般像GB4943.1-2007的电解质强度试验为:升压时间2s,测试时间5s,电源下降时间为2s;- m: I( b. H3 w! D" J4 y  \; N3 `. ]& |
2、一般安全要求必须带到双保险,双重保护。作为绝缘材料的外壳应该视为可触及件,必须满足双重绝缘的要求。以金属箔作为绝缘强度试验的测试介质。
作者: aha0827    时间: 2010-11-28 20:21
1、升压过程不算在内
" e: Q; t3 P# x1 L  d" Q2、当然要相接触,而且要紧密接触,否则会存在空隙,这个空隙往往会形成绝缘层,影响测试结果。再以另个角度来说,消费者触电,一般都是触及到产品表面才导致的(当然也会有其它导体导致),所以必须测试易触及表面,而且是任何可能出现触电危险的表面,同时为了增加测试面,在非金属的表面还必须覆上铝箔。
作者: 谦谦婉兮    时间: 2010-11-29 08:18
我的第2个疑问重点是:测量的一极明明是“贴金属箔的金属部件”,为什么贴金属箔时还要使其与“绝缘材料的表面”相接触?
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9 s6 ~) T& m: r' C" f3 s全贴在金属部件上不行吗?
作者: 极品老工    时间: 2010-11-29 10:01
哦,“贴金属箔的金属部件”:外壳的易触及部分,标准中运用了想象力,假设了绝缘材料的表面也覆盖有一层金属。
作者: caballo3157    时间: 2010-11-29 15:00
引用第3楼谦谦婉兮于2010-11-29 08:18发表的  :
( R. N. H9 U+ U3 d3 k我的第2个疑问重点是:测量的一极明明是“贴金属箔的金属部件”,为什么贴金属箔时还要使其与“绝缘材料的表面”相接触?8 s- l. E2 _: @8 z1 h/ S

6 M; u0 H4 K( @, A1 P. ]全贴在金属部件上不行吗?

6 p& Y0 ~; o& g5 z/ s/ w不是“贴金属箔的金属部件”,而是“连接金属箔的易触及金属部件”,金属箔要贴在绝缘材料的易触及表面。
作者: chenlf    时间: 2010-11-29 16:45
引用第0楼谦谦婉兮于2010-11-28 19:32发表的 电气强度试验的小疑问 :
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$ o4 {$ [3 D+ [' l! e7 [- e& g* x3 C* [, x% L. Z
2、·通标13.2的试验,测量在电源的任意一极与连接金属箔的易触及金属部件之间进行。# v: N& E5 @; P
    请问:为什么要求所贴的金属箔必须与绝缘材料的易触及表面相接触?
( ?/ Y1 S% [+ W* N5 t- Z.......
; Z" U( e8 ~; `* z9 @! Y
也许可以这样理解:
' `# L, Q8 E! R; A- ?- I$ [1. 金属箔可以看作是金属探头的一部份;, m3 U8 b4 ]5 N5 o1 M7 \& u
2. 由于金属箔的导电特性,相当探头密密麻麻地布满在绝缘材料表面;1 B3 |; V) s8 X. X5 b5 R; j
3. 这样,可以确保绝缘材料的每一点都施加了测试电压,检测结果是针对整个绝缘材料,而不是绝缘材料的某点区域。
作者: stey    时间: 2010-11-29 17:09
金属箔也是模拟实际增加接触面积
作者: aha0827    时间: 2010-11-29 19:59
引用第3楼谦谦婉兮于2010-11-29 08:18发表的  :5 ~: |# N/ o) t  w/ y8 @: x
我的第2个疑问重点是:测量的一极明明是“贴金属箔的金属部件”,为什么贴金属箔时还要使其与“绝缘材料的表面”相接触?
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全贴在金属部件上不行吗?
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金属部件本身是导体,不需要贴金属箔,需要贴的是绝缘材料, 6楼说的很形象,如果绝缘表面不加金属箔,只能测试某点,如果覆盖了金属箔,测试的是整个覆盖面。结果大不相同!
作者: bob_dai    时间: 2010-11-29 20:59
1. 如果可触及外壳只有金属部件,那么直接测试电源一极和金属部件之间的泄露电流;
5 f2 z  J" y, w$ y  R! a/ X2. 如果可触及外壳只有非金属部件,那么用20*10的金属箔覆盖非金属外壳,测试电源一极和金属箔之间的泄露电流;( z7 T8 S+ t- M
3. 如果可触及外壳既有金属外壳又有非金属外壳,那么用20*10的金属箔覆盖非金属外壳,并且把金属箔连接到金属外壳,测试电源一极和金属外壳(与金属箔连接)之间的泄露电流。% e* o, J8 o1 ~0 `' o" C: `- {
标准其实是要模拟最恶劣的情况,就是人的手掌覆盖在非金属外壳表面,但是手掌的一部分又触及到设备的金属外壳部分。
作者: 谦谦婉兮    时间: 2010-11-29 22:01
楼上的正解啊,谢谢。也感谢各位同学的热心参与。
7 ^3 f  m0 ~( D; i' c0 E3 e6 l! Y8 ~/ ?& n8 }  [3 @. `
看来标准的语言描述有时候也不是尽善尽美啊。需要不停的总结。
作者: 阿bin    时间: 2010-11-29 22:41
引用第9楼bob_dai于2010-11-29 20:59发表的  :. D# Z6 v! T) m  W/ J2 d
1. 如果可触及外壳只有金属部件,那么直接测试电源一极和金属部件之间的泄露电流;
! e: \9 j# f. v6 Z! b; G/ C2. 如果可触及外壳只有非金属部件,那么用20*10的金属箔覆盖非金属外壳,测试电源一极和金属箔之间的泄露电流;
& V# n8 f7 E' N0 f3. 如果可触及外壳既有金属外壳又有非金属外壳,那么用20*10的金属箔覆盖非金属外壳,并且把金属箔连接到金属外壳,测试电源一极和金属外壳(与金属箔连接)之间的泄露电流。. |; t6 w- o' P2 V- G) B
标准其实是要模拟最恶劣的情况,就是人的手掌覆盖在非金属外壳表面,但是手掌的一部分又触及到设备的金属外壳部分。
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请问第三点是否属于最恶劣的情况?接触电流是否可以叠加?这种情况下接触电流的限值又该如何断定?
作者: 无缘无份    时间: 2019-12-30 10:40
学习了,学习了
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作者: ediqi    时间: 2019-12-30 11:07
非金属部件才要金属箔,经常这样用了。




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