引用第1楼嘻嘻于2010-11-24 09:15发表的 :
问题是绝缘与距离能过吗?0 G/ b% Z2 P% y& _
一般做耐压测试时,会把二极管击穿的
引用第3楼flyyaner于2010-11-24 12:25发表的 :+ i$ N; m% ]! {/ J! ~7 T. ^
楼主有看见过用二极管做绝缘的产品吗?
引用第5楼flyyaner于2010-11-24 12:48发表的 :0 [- ?6 N: e- P6 t, Y" L4 A" E
楼主,你的专研的精神还是不错的,不过建议你仔细研读60950-1的标准,在标准的1.5章节有明确写出了那些元器件能够Bridging insulation J! ^: W8 A$ l6 ~
1.5.4 Transformers" b! U" e, [8 e4 R$ {! v) C* ^
1.5.6 Capacitors bridging insulation
1.5.7 Resistors bridging insulation
1.5.9 Surge suppressors, u1 e- Y1 g4 d% K8 q) T
.......
引用第11楼山炮于2010-11-24 22:06发表的 :- W. W, R- o( S9 V% w) |3 B7 g6 h
保护阻抗之所以可以用来跨接绝缘,其先决条件是有足够的稳定性,这一点600335中结构一章提到了,60065和60950没有仔细查核。两只电视高压包内的硅堆反向连接,其耐压也是数万伏级别。但构成电阻的是多只串联的PN结,那个仅靠添加不同物质所形成阻止电流反向通过的电场,不可能视其为有足够稳定性的,因而不能用作保护阻抗。
引用第14楼清水白菜于2010-11-25 12:29发表的 :
不过标准中所有测试都是以最不利的情况下做的,就如楼上说的,认证工程师一般都会要求以最不利的方向打耐压。
引用第15楼zhysff于2010-11-25 13:12发表的 :
判断绝缘是否合格,并不是只有耐压一种方法,同时还得满足隔离要求,再者,二极管反向可以通过耐试验,那正向呢?
引用第17楼安规007于2010-11-25 14:28发表的 :9 _" J. p" Z5 o1 f! O8 ~* T
正向是从地到L/N的,从实际情况来评估的话,是否有必要两边都要打(DC)呢?
引用第18楼zhysff于2010-11-25 14:38发表的 :
打抗电强度的时候并没有规定电压的方向,那么,实验工程师从两极防护的原则上考虑的话,是可以在两边都进行抗电强度试验的
; t( z+ ?: U9 A
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引用第21楼嘻嘻于2010-11-25 15:21发表的 :
一, 2.10.5.4有规定:半导体材料需要满足真空距离0.4mm的要求。而二极管是不满足此条要求的。光耦满足此条件是因为光耦有做认证。证明距离有0.4毫米.闺秀这点大家可以看VDE证书.
二,需要满足2.4章节的LCC电路的要求。不止是正常,异常也需要进行此操作。
三,5.3章节的耐压测试。Unless otherwise specified elsewhere in this standard the insulation is subjected either to a voltage of substantially sine-wave form having a frequency of 50 Hz or 60 Hz, or to a d.c. test voltage equal to the peak voltage of the prescribed a.c. test voltage. 标准并未规定可用直流做耐压测试。都是用的交流的PEAK值。
引用第23楼zhysff于2010-11-25 15:28发表的 :
还有,通常桥接在初次级电路上的元件的作用无非为隔离电容、隔离电阻、变压器、光耦等,这些元件都是作用的,例如说光耦是反馈电路,隔离电容是起到抑制电磁干扰,不知道楼主桥接一个二极管是起到什么作用?如果二极管两端的电气间隙和爬电距离都已经满足隔离要求了,楼主硬要强桥接一个二极管来证明二极管的安全性?呵呵...
引用第26楼安规007于2010-11-25 15:56发表的 :& q2 Q9 n" Z- ~1 o1 I2 [" w
# T4 R; p# r# k, d# V
呵呵,我还是把电路图发出来吧,不然说不清楚。IP端就是输入端了,大家应该都可以看得出,打高压的时候,R6, R3两个电阻会烧掉,而这两个电阻因为功能要求,又不能加大阻值,所以只能想到要加二极管了。
引用第25楼zhysff于2010-11-25 15:56发表的 :
交直流都可以,在某些场合,反而推荐用直流进行试验
引用第32楼zhysff于2010-11-26 09:26发表的 :
昨天回满了19条言,结果系统不让发言了,什么烂规定,靠
楼主的电路图给的不全,我估计这个地方的接地应该是次级电路的模拟地,也就是我们常说的“热地”,通常热地跟冷地间都会再有一个Y电容连接,如果是这个情况,那么需要考核的就是这个Y电容,如果没有Y电容,那么也不要紧,热地跟冷地一般都是用距离来保证隔离的3 X& T1 h1 I f0 N* ^+ d
如果这个地方是真正的接地,那么,需要考核的就是R2、R3,按标准1.5.7.2和1.5.7.3会有相关考核。包插隔离电阻的可靠性和电气间隙、爬电距离、限流电路等
引用第31楼lanfeiyuner于2010-11-25 20:04发表的 :5 S) }$ m( L$ s, ~! ]0 P" q
不知道是楼主你看错了呢,还是你们画图的工程师画错了.6 S. t; @, }* W& l2 p) {. e' x
楼主你给的电路图里面的那个地是"热地"的符号,不是大地的的符号.
"热地"和安规里面的大地是不同的概念.
引用第33楼powerlg于2010-11-26 13:40发表的 :" }; b' O( E( k7 D/ t: @" C
看了这么多还是不没有定论。都后面都跑题了。
引用第34楼安规007于2010-11-26 13:54发表的 :0 r" S+ x E) U
' y: k. V% _# x6 F: g3 l3 a
呵呵,不要激动。那个地就是保护的地,只是我们的硬件工程师习惯了用这个符号而已。还有R3 R6之所以不考虑是因为这两个电阻很大,经过它们的电流很小不会被击穿。另外,这个电路图我个人认为可以满足1.5.7.1的要求,因为我只要做基本绝缘就够了,而1.5.7.2和1.5.7.3.是要求双重绝缘或者加强绝缘的。
引用第37楼zhysff于2010-11-26 15:20发表的 :2 n: H `4 c, y2 ^/ r5 v) q
4 I4 D2 _2 J. V7 y4 d" ?
9 D- N; x }( j, m; F$ {2 \
8 _ @0 m' ^! r1 l, q1 O, q
你误会我的意思了,我意思是:如果这个地是与次级电路的地接在一块,而且没有接保护地,那就需要而1.5.7.2和1.5.7.3的测试
引用第39楼zhysff于2010-11-26 15:32发表的 :
我认为是没有问题的,但是R2、R3是需要经过认证的,隔离电阻器,如果没有认证,则需要按IEC60065第14.1章进行随机考核。
引用第41楼lanfeiyuner于2010-11-26 20:36发表的 :
好吧,我对电路确实不是很懂9 c' K6 ]& [. T5 |/ u7 s; G
看不懂楼主你给的电路图的地为什么一定要使用保护地,而不使用零电位点.
3 d5 D$ \- C1 i$ Y3 U) O( C
还有你这个产品输入是多少
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