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标题: CPSIA有关电子设备铅豁免的最终规则 [打印本页]

作者: 郭煜东    时间: 2010-11-1 08:53
标题: CPSIA有关电子设备铅豁免的最终规则
CPSIA有关电子设备铅豁免的最终规则,附件是原文及宣传资料
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2010年1月12日,CPSC发布了有关电子设备中某些可接触含铅零部件的豁免的最终规则,豁免的前提是,为实现零件正常的电子功能不得不使用铅,同时上述零件在技术上无法满足铅含量限制。最终规则与临时规则基本相同。儿童电子设备的相关豁免清单在联邦公报中发布后,CPSC将每隔五年对豁免进行一次审查。 附件是完整的英文版本
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主要豁免汇总如下:. q/ r% E- B+ n2 V  n6 g) C! I4 I5 Q

- t& U7 ?% S% D, ?. [1.阴极射线管、电子元器件以及荧光灯管玻璃中的铅
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" m8 Q8 f! N7 U: N; C0 ~9 R; c) `2.作为合金元素在钢中使用的铅。此处铅的最大含量不得超过重量的0.35%(即3500 ppm)+ W. ], i; u" r* l  U2 J4 m6 j
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3.制铝过程中使用的铅。此处铅的最大含量不得超过重量的0.4%(即4000 ppm)' U& n3 i5 N1 ?: t) P- Y# S
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4.铜基合金中使用的铅。此处铅的最大含量不得超过重量的4%(即40000 ppm)
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0 W8 X/ q2 Z; w6 `& _5.铅铜轴承和衬套中使用的铅" g. [: {) l+ i( {' @' F: C, _
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6.插脚式连接器系统中使用的铅- q3 }! v7 Q' g  D7 S

. H* B2 O+ a0 b  l: }/ i3 u7.光学玻璃和滤光玻璃中使用的铅! f0 `! u$ W, J4 N8 c) [5 ^
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8.结构部件中使用的等离子显示面板(PDP)以及表面传导电子发射显示器(SED)中的氧化铅;尤其是在前后玻璃介质层、总线电极、黑条、寻址电极、隔栅、密封玻璃料,以及封装玻璃、环状玻璃以及印刷膏中使用的氧化铅
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$ s7 C* Z. E$ ]& p9.紫光灯(BLB)玻璃封套中的氧化铅6 M# `: i8 q0 e& ]
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10.电子设备的可拆卸或可替换元件,例如当产品安装好后无法接触到的电池和灯泡等,或者以其它形式豁免的元件。
作者: kewee2    时间: 2010-11-1 09:50
CPSIA有关电子设备产品外其他产品的豁免规则?
作者: 郭煜东    时间: 2010-11-1 11:09
附件里面有其他豁免的信息啊。




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