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标题: 这段时间开关做温升试验老是超过30度的标准，请大家分析一下原因！ [打印本页]
作者: lanxiao0493    时间: 2010-7-23 11:27
标题: 这段时间开关做温升试验老是超过30度的标准，请大家分析一下原因！
这段时间开关做温升试验老是超过30度的标准，请大家帮忙分析一下原因！/ Q9 v8 d/ _2 d
定格：AC250V 3A   AC125V 5A
" u2 D/ ]6 |" ]* r6 s先做开关的超负荷测试：50周期 250V  4.5A$ J0 Z' D( o  R
接着做电气耐久性测试：6000周期 250V  3A- c- W2 a$ l; A' U- c7 U6 q
最后做温升：125V 5A   30分钟
: q" N. Z- `7 Y! p+ Q9 q
3 p3 e+ t5 g. m9 r一般一次试验，3个样品有一个超过标准（低于30度）
$ k$ `! W8 P6 F初步分析原因是：开关的触点银层太薄' c' t' t* D  b0 D
- p0 x. r# T- Q. ~1 |5 s; q5 @
期待大家的答案,谢谢！
作者: wangjb    时间: 2010-7-23 11:37
可能是银触点偏薄，接触电阻偏大导致发热量高
作者: lanxiao0493    时间: 2010-7-23 13:39
现在准备换一家供应商试试
作者: mahatma.yao    时间: 2010-7-23 14:03
可能是银触点偏薄，也可能是触点接触面贴合不完全，面积小。
作者: Jiaheng    时间: 2010-7-23 17:26
楼主，你说的是什么开关呢？
作者: zhutongshuai    时间: 2010-7-23 17:32
i注意下接触压力
作者: xiaoxiangtongzi    时间: 2010-7-23 19:35
可能是接触面太小,导致导体的接触阻抗增大,温升时自然就温度上升了很多。6 k/ `0 |9 L% M' D
4 e3 Y: f0 f0 n2 K
如果是银触点镀层偏薄,银的导电和导热性能比铜的还好.' `. j. J7 }; \5 y7 T
曾经有见过没镀银时就做过测试温升都没有问题,
0 x6 D9 ?$ s' W. j; t' u0 w3 ^. K, a' a3 t# h6 x+ z  U
改善方法:可以将银触点的弧度改大点,是触点表面平一点.
作者: lanxiao0493    时间: 2010-7-24 08:51
我们做的是电源开关，标准是UL1054
' L( L+ t0 w" M2 [7 q) H5 `0 F试验后触点发黑，感觉打火有点严重，不过耐压还是可以过。8 ]( g/ G/ G9 _6 N
综合大家的分析集中在触点，或是接触面不完全，或是银层太薄。要问一下我们的触点经过铆压后平面已经不是光亮而是成网状，问了一下7 `- D, W! D9 B7 N/ b
说这是要求，不知道是哪里的要求。
作者: xiaoxiangtongzi    时间: 2010-7-24 09:35
触点铆压过后要求触面还是平滑的.
7 l: k, ~6 d. n3 G6 i& r; [4 S如果触面都成网状的了,明显的接触面积会减少!
2 _6 o: T9 O: W
0 b/ T" V+ ]2 f" ]. ]7 J. F你说的要求网状的应该上铆钉那一面吧.网状的原因是铆压时让铆钉涨开以便将银点扣在弹片上.
作者: week    时间: 2010-7-24 10:37
溫升不過大多是電流流徑出現瓶徑,象河流一樣,河道狹窄的地方,水流比較急,當然產生的衝擊力也相當大,若力無法快速得到釋放,就會慢慢聚集,最終出現危險,樓主所講的開關,道理應該一樣,銀接點沒有足夠的接觸面就是瓶徑,找對問題點再改善.....
作者: lianlu    时间: 2010-7-26 10:59
我们现在有一款开关也是网面的（接触面）。我个人认为光面的接触面积要比网面的大，测试效果会更好。还有IEC的标准温升好像是小于45K吧？ 楼主的30K是那个标准里面的啊？
作者: hugohugohugo    时间: 2010-7-26 12:54
使用毫歐表測一下接觸電阻是否穩定.
作者: defong    时间: 2010-7-26 13:40
引用第10楼lianlu于2010-07-26 10:59发表的  :# D( E- s2 F) e' g
我们现在有一款开关也是网面的（接触面）。我个人认为光面的接触面积要比网面的大，测试效果会更好。还有IEC的标准温升好像是小于45K吧？ 楼主的30K是那个标准里面的啊？
楼主说的是UL1054的标准，不是IEC标准，所以30K是正确的，关键是接触面积，还有触点压力，再请偻主检查，测试路参数，还有使用线径。。。
作者: 0728419    时间: 2010-7-26 13:56
先在结构上想办法，除了银点接触外，你的开关还有几个接触点，这几个接触点接触效果好不好？！！（例：压线接触面怎么样？动触片与静触片配合怎样？）
作者: lanxiao0493    时间: 2010-7-26 14:23
谢谢大家的回答，我们的产品供应日本很久了，而且也没改动结构。以前试验部分是在日本，去年才放到这边来做。UL说我实验的时间可能有点短，可我觉得关键是有的产品温度超的很厉害，时间再长也不可能回到范围之内。（也不敢让UL的知道，呵呵，麻烦），老板有点怀疑我们的测试方法，可我的接线，设备，UL都看过了，应该没什么问题。先换一家触点供应商试一下，看效果再说，过两天UL过来看温升
作者: 2532165    时间: 2010-7-26 15:58
引用第6楼xiaoxiangtongzi于2010-07-23 19:35发表的  :( M  ^$ Y# A7 Z- _( U. q
可能是接触面太小,导致导体的接触阻抗增大,温升时自然就温度上升了很多。4 Q! T/ R* `! i: T

+ q& t+ S! _5 c! W; m9 m如果是银触点镀层偏薄,银的导电和导热性能比铜的还好.
/ r7 r( ?$ V' u0 `. ?7 K曾经有见过没镀银时就做过测试温升都没有问题,
, B0 U" L3 T+ u6 P9 Y4 L# |4 P+ O- p: X4 m8 i
.......
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顶6 T& W8 v6 }- O: y! n5 G
  比较的有道理
作者: zhutongshuai    时间: 2010-7-30 16:47
国外的好多开关用的铜的都不用电镀。



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