引用第0楼deficit于2009-12-27 11:20发表的 请教下PCB中关于电气间隙和爬电距离的要求 :
有个问题一直不明白
根据标准中对电气间隙和爬电距离的定义,是否多层PCB板内层的走线/铜皮之间,不存在电气间隙和爬电距离的说法?
因为没有空气。, U) S$ n4 F% F( E5 m
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那么对于多层PCB来说,要设计两个高低压网络之间的电气间隙,同时这两个网络又是在PCB的内层分布的,那么要怎么做?
引用第6楼freezk于2009-12-29 15:51发表的 :
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内层走线适用于固体绝缘,对于新版本的60950,PCB要经过相应的认证否则内层的距离要求和表层是一样的;
内层的固体绝缘除了在一些情况下要求0.4 MM要求外就要参考HI-POT测试电压对应的距离了,这个参数可以像PCB厂家询问,我们公司在收集很多家PCB厂家的参数后再加相应的余量外有个参考数据:水平方向即内层同一层之间是1.5KVRMS/1MM,垂直方向是30KVRMS/1MM
引用第6楼freezk于2009-12-29 15:51发表的 :) l& e. p ?$ t v
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内层走线适用于固体绝缘,对于新版本的60950,PCB要经过相应的认证否则内层的距离要求和表层是一样的;! o: ~- K$ @6 a2 [4 r
内层的固体绝缘除了在一些情况下要求0.4 MM要求外就要参考HI-POT测试电压对应的距离了,这个参数可以像PCB厂家询问,我们公司在收集很多家PCB厂家的参数后再加相应的余量外有个参考数据:水平方向即内层同一层之间是1.5KVRMS/1MM,垂直方向是30KVRMS/1MM
引用第7楼ajay于2009-12-29 16:42发表的 :, e O# b9 I+ l8 P# k/ j
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请问,"对于新版本的60950,PCB要经过相应的认证否则内层的距离要求和表层是一样的" 标准哪个条款有说?
IEC60950:2005
2.10.6.3 Insulation between conductors on the same inner surface of a printed board
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