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标题: 整流硅堆要考察温度吗 [打印本页]

作者: 安规007 时间: 2009-5-6 14:56
标题: 整流硅堆  要考察温度吗
今天看一份8898的3C报告，温升考察点中见有整流硅堆温升限值是200K，请问各位高手平时是否也考察？

作者: runsun 时间: 2009-5-6 15:06
有考察过,主要评估PCB温度也就105K，200K没听说过

作者: 小鸭的天空 时间: 2009-5-6 15:09
主要根据元件的技术规格书确定温度其限值的。如电解电容。

作者: lao_xia 时间: 2009-5-6 15:36
要考查的，首先它是一個發熱無件，從它本身來說有一個工作溫度，還有一個是與它相鄰的元件也有溫度的限值，還有它PCB板的溫度限值等，所以這類元件是一定要測溫度的！

作者: 安规007 时间: 2009-5-7 08:45

引用第3楼lao_xia于2009-05-06 15:36发表的 :
: W! c9 J# G# r( u要考查的，首先它是一個發熱無件，從它本身來說有一個工作溫度，還有一個是與它相鄰的元件也有溫度的限值，還有它PCB板的溫度限值等，所以這類元件是一定要測溫度的！

你考虑得很周到，向你学习

作者: suuny_yang 时间: 2009-5-7 14:40

引用第3楼lao_xia于2009-05-06 15:36发表的 :
" F1 k) f: q8 B+ n, o要考查的，首先它是一個發熱無件，從它本身來說有一個工作溫度，還有一個是與它相鄰的元件也有溫度的限值，還有它PCB板的溫度限值等，所以這類元件是一定要測溫度的！

我有不同意见,首先,如果是用他来评估旁边元件的温度比如说PCB,那直接测试这些元件的温度就是了,没必要测试整流桥,除非整流桥能直接碰到别的元件,如果是这样的话,那也只是测量碰到一起的那部分温度,或者元件靠近整流桥部分的温度.
其次, 整流桥一般都不是被认可的安全零部件,是需要在上面做短开路等异常测试来评估整个产品的的安全性的,如果异常测试符合要求,那即使温度超过了所谓的元件温度,那又如何,不会引起危险啊,因为有了前面的异常测试做保证

作者: wwwabcd 时间: 2009-5-8 14:20
同意5楼的意见,已涉及到performance

作者: Alexsong 时间: 2009-5-8 19:13

引用第0楼安规007于2009-05-06 14:56发表的整流硅堆要考察温度吗 :
; k* h0 y# C) ~今天看一份8898的3C报告，温升考察点中见有整流硅堆温升限值是200K，请问各位高手平时是否也考察？

此零部件的温度一般是不考察的, 你在3C报告中看到其温升限值为200K, 并没有任何问题, 因为在标准中的温升限值表中有一项是其它所有部件的温升限值就是200K.

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