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标题: IEC/EN 60335-1 clause 29灌胶后的疑问 [打印本页]

作者: barryyan    时间: 2008-12-4 08:48
标题: IEC/EN 60335-1 clause 29灌胶后的疑问
请问,在产品的PCB用灌胶密封后,电气间隙和爬电距离如何判定,判定的依据是什么
* W( H' H% s- X$ v% _请高手不吝赐教,谢谢!
作者: aaainmaya    时间: 2008-12-4 09:07
没有空气何来电气间隙呢~
  u% T8 C* h: Z! L* _/ X7 K没有绝缘表面何来爬电距离呢~
1 P1 H' D$ D9 G% }! V  j  u+ k3 P8 H: F, r. e% _6 d6 w
灌胶后,距离只要满足穿透绝缘就可以了! q8 v% G8 {8 Y+ c1 s
附加绝缘:1mm0 U$ n: H  ^# l& c0 U. D" r8 S
加强绝缘:2mm
作者: barryyan    时间: 2008-12-4 09:14
有没有标准依据?7 `! Z; h" k& _* H8 f/ C
爬电距离在有的标准里有提到在灌胶后不用考虑* H) J$ A7 K: c3 l
但没有看到说电气间隙也不考虑的内容
作者: barryyan    时间: 2008-12-4 09:37
别沉了, 顶起来....
作者: barryyan    时间: 2008-12-4 10:07
期待高手.....我在IEC 60664中也没看到关于这个的说明..
作者: milighost    时间: 2008-12-4 11:20
引用第1楼aaainmaya于2008-12-04 09:07发表的  :
6 O2 k. I6 Z" t- W( F4 m+ S9 c- l没有空气何来电气间隙呢~. d4 b$ ^7 j& Y: h& N: ^
没有绝缘表面何来爬电距离呢~" F$ _) S# r& u* B5 G" Z
, h! k' E+ _5 [: G: G0 c9 X
灌胶后,距离只要满足穿透绝缘就可以了
* {" h6 u; N! J( I7 T' k. x9 m附加绝缘:1mm6 ^9 s& w  I$ i9 z& B
.......
同意这个观点。如果胶水和材料是紧密结合的并且金属点不外露,那么就没有电气间隙和爬电距离的问题了。
作者: 嘻嘻    时间: 2008-12-4 11:25
以前做过95的产品,
% {5 o( t5 n1 A% x灌胶后,CL与CR还是按照常规值来要求的
作者: 辉辉    时间: 2008-12-5 17:56
Clearance: shortest distance in air between two conductive parts or between a conductive part and the accessible part. 2 z5 T; p" o; a8 [: N8 W& B8 q
7 `  Q$ A7 ]; O
从CL的定义上来说, 这里是不需要考虑的。 实际操作的时候也确实没有考虑过, 仅考虑穿透距离。
作者: fuyong    时间: 2008-12-5 18:12
罐胶后也应该考虑电气间隙及爬电距离,是在灌胶的PCB帮的距离,到外面的距离可以不考虑
作者: 花儿    时间: 2008-12-6 09:48
IEC 60598里是明确指出若灌胶封装,不予考虑空气间隙,爬电距离!
作者: Alexsong    时间: 2008-12-6 09:52
不需要考虑. 因为已完全密封.
作者: zw1316    时间: 2008-12-6 10:26
对于这个问题我的看法是:首先还是需要满足一个基本的绝缘条件;其次是需要对灌胶的材料必须有要求;再次是满足以上的是允许其限值减少!
作者: zw1316    时间: 2008-12-6 10:30
开关型电源用变压器认证标准及其适用范围
作者: nextdinner    时间: 2008-12-7 16:10
我这几天也正在琢磨这个问题,正在翻阅60664.8 U' E4 ?+ [) @4 o
刚开始我是按1楼说的没有考虑CL、CR,因为将灌胶视为B类涂层了。
+ F. \6 j" H6 m可实际我错了,因为对同一块板子,一位高手(IEC/TC61委员)不仅考核其电气间隙和爬电距离,而且污染等级的处理是按II级处理的(整机是III级)。为什么要这样还没搞明白。
7 S7 C  V( B$ I  n! a( G8 {
8 i1 b9 a1 O0 K灌胶除了胶的材料和杂质,还有其粘结性和胶中的气泡等都会影响涂层效果。
4 n9 t7 ]: I. u, }4 F2 H7 {  J附件是关于涂层方法达到绝缘配合的相关标准(60664-3),正在学习中。
作者: kendy    时间: 2008-12-8 08:51
同意13楼看法,应该还要考虑温度对涂层的影响.
作者: barryyan    时间: 2008-12-8 09:28
谢谢13楼8 Z6 a- l  q8 _- m% K; w
: Q( x6 x) ^# L0 f2 }
那么灌胶后的情况就应该具体情况具体分析了
作者: xuewenfei    时间: 2009-5-21 20:25
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: roguenoob    时间: 2009-5-21 20:34
个人认为灌胶不能作为有效的绝缘,现在我也被这个问题难倒
' q. k% b5 J1 p8 ?0 [也是因为爬电距离不够的问题。, o$ K1 E- ?6 t8 z" {! B
不过如果是功能性绝缘的话应该问题不大,非功能性绝缘的话就不可靠了。
作者: wqzlwj3344    时间: 2010-9-26 10:48
很不错的帖子 顶起来
作者: ahead    时间: 2010-9-26 11:32
灌胶可以按照1类污染处理, 主要是功能绝缘的考核
作者: richen    时间: 2010-9-26 14:43
灌胶后PCB按照1类污染处理,整机考核要看产品结构来判定。
作者: xl199700    时间: 2010-10-10 21:22
标题: Re:IEC/EN60335-1 clause 29灌胶后的疑问
如果考虑污染等级和涂层,材料的绝缘性能,该问题是乎非常麻烦,还请高手回答!谢谢!
作者: 山炮    时间: 2010-10-10 23:23
确实麻烦,检测机构也只可能认可其属污染等级1,无法证明灌胶后内部是否存在气隙,以及所有产品灌胶艺的一致性。污染等级1已对爬电距离和电气间隙要求很低了,设计上还是应满足为好。除非你有一个工艺上的处理过程证明所有部件确实已完全封闭,并且能通过温变试验。
作者: pgc209    时间: 2010-10-11 16:25
学习了
作者: pgc209    时间: 2010-10-11 16:32
加油学习
作者: pgc209    时间: 2010-10-11 16:32
继续学习
作者: hncjy365    时间: 2010-10-12 21:47
这是一安规漏洞,为何安规标准不但更新,   [s:3]  [s:3] ' Y+ G8 Z0 Q% B  G: @0 T
目前还没碰到过.这样做,
作者: baddream    时间: 2019-10-8 17:19
想问下灌胶后污染等级怎么算
作者: zsh2017    时间: 2019-10-14 08:14
barryyan 发表于 2008-12-4 09:142 b. t" R9 l9 E2 b
有没有标准依据?
, i+ R9 Q, F- v$ X4 I/ n( K爬电距离在有的标准里有提到在灌胶后不用考虑( `) K+ O" |; i- {0 b
但没有看到说电气间隙也不考虑的内容

  i+ @  M6 @, l, m! \8 n% b电气间隙顾名思义要有气啊,你都灌胶密封了哪还有电气间隙这种说法啊。: o& I$ ]3 A! N/ f! Z
退一步说,这样理解:安规里电“气”间隙制带点部件间的空气间隙,是以空气作为一种绝缘介质在一定电压下考量这种绝缘材质被击穿的厚度。
0 x$ Q9 e0 w5 @% h那么这种绝缘介质换成填充的灌胶的橡胶材料,也就是考量这种材料的抗击穿厚度了。应该改名叫电“胶”间隙。9 F0 ?: l+ r6 m! z
所以安规所说的电气间隙在用惰性气体填充等情况下是不适用的,还要考虑湿度因素等。




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