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标题: 关于IEC60065标准中 PCB板温升的问题 [打印本页]
作者: Danny6    时间: 2008-9-10 08:45
标题: 关于IEC60065标准中 PCB板温升的问题
现在安规公司做CE认证,属AV类产品,安规标准为IEC60065,安规公司现测试到我PCB板温度为115度(MOS管管脚铜铂处)." R! o- M3 Y9 h
现安规公司告之,PCB板温度过高,超过110度的标准.其标准依据如附页,即85(温升)+25(环境温度)=110度,我处使用PCB材质为CEM-1半玻纤,工作温度130度.# a  z9 g) c" Q6 k" q; k$ g
  现我想请问:6 ]3 U9 [4 @9 L7 H4 [* T4 I
    1. 该标准是否合理,因我问过其它公规公司的朋友,都说只要温度不超过130度即可通过测试.9 o5 S# Z: ^; J. v+ u' l
    2. 我认为IEC60065标准中,对PCB板材质和温升定义不明确.
3 }* s3 w/ D5 j0 A4 b6 d! s欢迎各位朋友帮忙解答，谢谢！！！
作者: fd_fang    时间: 2008-9-10 09:31
在这个标准内的这项规定并不是指PCB板的温升。而是指的提供电气绝缘的材料。
: G- N0 a2 i" ?' p  ]4 M$ hPCB的温升是依照PCB耐温等级来判定的。- i& r& U% m8 T. ?  U. ^! P- B
这个属于你申请CE认证机构所用标准不适用。
作者: Danny6    时间: 2008-9-10 10:33
刚才我跟安规公司的工程师沟通，他们的回答时，85K的温升，是IEC委员会制定的，如有问题可去问IEC委员会，现在测试温度115度，115-25=90K，超过85K，所以不能通过，除非使用epoxy材料。
8 ~& V) Z0 k% g2 s3 ^! Z/ F谢谢你的回答。让我知道是怎么回事，我会再和他们沟通。; I: T% @. Z( G, y" H# e% \9 U
按你的说法，我现在环温25度，测试温度115度，应该是可以通过的吧。
作者: 黑土白云    时间: 2008-9-10 13:34
不可以的。标准定的温升是考虑了实际使用条件温度是可能超过试验环境温度的（15-35）。实际40度可能吧，加温升90，岂不是到130啦。
作者: Danny6    时间: 2008-9-10 15:30
据我说知，IEC60065标准是测试温升（即K，实测温度-环境温度=K），最大环境温度是35度。而安规公司给我的答复是，材料最大130度，而工作中只能算到120度，所以，120-35=85K.关于为什么是120度，他们说是IEC委员会制定的，有问题可以找IEC委员会。
- R7 }" w: D; i8 h不知他们说法是否正确，也不知是否有相关方面的标准说明。如果有，烦请能供参考！
作者: 嘻嘻    时间: 2008-9-10 15:38
引用第4楼Danny6于2008-09-10 15:30发表的  :
, @0 s/ W5 `$ [2 T+ V  [4 }" D  W据我说知，IEC60065标准是测试温升（即K，实测温度-环境温度=K），最大环境温度是35度。而安规公司给我的答复是，材料最大130度，而工作中只能算到120度，所以，120-35=85K.关于为什么是120度，他们说是IEC委员会制定的，有问题可以找IEC委员会。4 n0 t" r, C  ?, K
不知他们说法是否正确，也不知是否有相关方面的标准说明。如果有，烦请能供参考！
正确
6 ?! b! @* x0 q6 v9 H  T+ Y! ?2 q因为IEC测温升时,环境温度是35度,但是在实际,环境温度是25度,所以限值就不能超过120度,85K了
作者: Danny6    时间: 2008-9-10 16:23
引用第5楼嘻嘻于2008-09-10 15:38发表的  :
; G7 w, f) C) Y( j4 I
6 R' w1 A$ ?3 |) z! A5 b6 q* h正确
) G* `; b2 C. l6 b8 ^因为IEC测温升时,环境温度是35度,但是在实际,环境温度是25度,所以限值就不能超过120度,85K了
. c* ], I. E$ |2 b( \4 m  U  I
0 m5 O& F% G3 f/ c, P
: r; Z, n- k8 x) P  o  G+ r
谢谢你的解答。$ n2 @# O- g( j  E4 F* R
    你的意思是环境差异吗？35最大环温-25实际环温=10，130-10=120（即25度实际环温度的限值），那么应该是120-25=95K.
7 ?! M1 h! Z. N, C0 `- ^还是说120-35=85K呢？
作者: David27    时间: 2008-9-10 18:20
再IEC60065標準 table 3裡規定 提到一般的氣候max. ambient規定為35度, 你的PCB認可的工作溫度130度, 所以PCB溫升限制值為130-35=95K
! \& j  a: v6 D4 P: i& X9 v% W5 w2 r) O1 |/ \( z
該安規試驗室量到PCB溫度為115度, 室溫為25度# p6 \$ {6 c! }0 ~
實際PCB的溫度上升值為115-25=90K,  90K+(35-25)K=100K (反推回去加上室溫差異)4 m% G9 o1 @4 q$ K" ~6 G" {
! o0 J; h5 t! Y% H2 p7 {! l+ n
超過限制值95K, 所以是fail的
作者: Danny6    时间: 2008-9-10 20:47
引用第7楼wangtechuan于2008-09-10 18:20发表的  :
% a$ a& ~5 B8 r4 w( z# M再IEC60065標準 table 3裡規定 提到一般的氣候max. ambient規定為35度, 你的PCB認可的工作溫度130度, 所以PCB溫升限制值為130-35=95K4 y% A# G' {  ]# t8 @" a5 Q  I
- }. [  l2 A, d& h) q4 e$ b5 c
該安規試驗室量到PCB溫度為115度, 室溫為25度
8 s5 h/ L3 U: O) A) s: G實際PCB的溫度上升值為115-25=90K,  90K+(35-25)K=100K (反推回去加上室溫差異)- w5 x3 Z2 E3 ~4 p

5 I; _) V9 T" ]3 i$ q.......

0 e0 r. d; G# K, ?5 b) X: T$ {
( \4 r. p% ~% k/ a2 K+ n$ \2 ]谢谢关注！7 r" k/ I7 j9 e: t  @& g

- L0 @+ z/ P. F5 _8 R, o      1.  按你的理解，室温25度时，115-25=90K，室温35度时，90K+（35-25）=100K，超过5度。因此只能当室温25度时，测试温度110度以下才能通过，110-25=85K，85K+（35-25）=95K，那么也就是说，室温35度时，温升也只有85K，即85K+35=120. 而不是130度；
& ]% c/ c/ I) s$ J$ D. x     2.  为什么当环境温度增加10K时，测试温度任不变（即115度）。为什么不是（115+10K）-（25+10K）=90K，而是115-25+10K=100K；
/ i; E$ ~0 A# Y1 \. x     3. 我们的共识是95K，而不是85K，4 X- l* M  ]; H9 ?  L
谢谢您！关注中
作者: zdream_80    时间: 2008-9-11 15:40
说法有问题9 q1 x! r4 Q2 o8 C4 p6 ]' g# u0 Q
主要关注的是温升，现在需要考虑的是温升限值是用120－35还是130－35？8 m! l/ E9 {# l
引用第7楼wangtechuan于2008-09-10 18:20发表的  :
& ]( @$ S# X2 R! _7 W再IEC60065標準 table 3裡規定 提到一般的氣候max. ambient規定為35度, 你的PCB認可的工作溫度130度, 所以PCB溫升限制值為130-35=95K$ z1 V" W' T# I  r7 s+ R

/ x  f! g( m0 W% p該安規試驗室量到PCB溫度為115度, 室溫為25度
0 z! Q5 j* r9 F3 X$ A實際PCB的溫度上升值為115-25=90K,  90K+(35-25)K=100K (反推回去加上室溫差異)% f( q1 s  b! K& m
( f) W' d" e* u0 p  N( x$ s
.......
作者: Danny6    时间: 2008-9-13 09:18
你说的对，现在最关键的问题是，极限温度是120度，还是130度？
作者: David27    时间: 2008-9-15 17:20
版主, 我想強調的是IEC60065的溫升測試, table 3裡的ambient限制值都是以35度去減出來的值, 此案的极限溫度就是應以PCB本身認可的溫度130度-35度=95度, 此為IEC60065這標準的算法7 t% @* {5 g5 t, V; @+ W; _

# N5 }# E3 ^! z* R4 B另我糾正一下我之前的說法, 據與台灣的認證單位TUV討論, 60065的Heating test限制值為溫升值K,  所以可依實測值減掉測試時的ambient後, 只要低於溫升限制值就ok了, 但是60065沒有寫的很清楚, 所以有些單位不見的認同
作者: Danny6    时间: 2008-9-18 09:29
. B( b; \7 R% w1 U8 a
       基本上同意你的观点：
9 p- c# F* M! d+ a' u3 i4 b4 `0 ]       1. 极限溫度就是應以PCB本身認可的溫度130度-35度=95度（即95K）3 c3 e  }0 p  z, b4 B5 A3 U
       2. 60065的Heating test限制值為溫升值K
% |5 I; O" H5 U1 S1 }/ I9 s, I: o       3. 60065沒有寫的很清楚, 所以有些單位不見的認同
0 {1 ?$ n$ b6 D* n; O' u       现在确实有些安规公司对这个不认可，他们只按85K作标准，而且他们测试方法是：将感温探头用高温胶带包裹后贴在PCB板焊接面，MOSFET的两个管脚中间。1 z$ }/ J! Y( `; z% n& q
      另外我想请问一下，按以上说法，115-25=90K，一般来说，是否通过，谢谢！！！+ m( l. o6 [8 ]8 X; f. q$ [& @
+ Q, \6 {9 C9 Q/ T
祝工作顺心！
作者: David27    时间: 2008-9-18 17:29
是pass的# a' w) G' u7 ^" [! ?! O

* l) j; ~+ q% Q. s# e; T) N: d; Z: \溫度可以用線性方式判斷, 因實測溫度到穩定, 若ambient上升1度, 實測溫度以最差情況評估也會增加1度,  這樣狀況下溫升值K扣起來還是會符合, 若你配合的實驗室不能接受, 可以請實驗室將樣品放到室溫較接近35度的環境去實際測試看看, 應該是會pass的
作者: Danny6    时间: 2008-9-19 20:10
wangtechuan( O. c0 k) e/ {7 i% K1 Z' g! U# k
  你好！5 I8 O; J' C3 g! R: i& ~

, F6 x' _* V0 N3 P. k谢谢解答，如果方便，你可以看看这个贴子，http://www.dianyuan.com/bbs/d/69/254486.html- Z, X+ D: \% z4 I
; h% s. e7 s: S6 b
你们都太专业了， 自愧不如。 感谢关注！
作者: frankzhou    时间: 2008-9-20 09:58
请问，做CE好像是用EN 标准。。。
作者: yorkwang    时间: 2008-9-21 00:25
一般来说25度条件下,测试温度115度即90K<130-35=95K是可以的,如果在35度条件下测出<95K则更好;当然啦95K这都是在理想状态下的最大限制,平常做的话要加上不确定度的,即实测温升+不确定度<95K即OK. 但我想也不会有10度那么大的不确定度啊,希望楼主再沟通一下,整个明白.
作者: lgs8317    时间: 2008-9-21 21:20
对于PCB板，我们实验室认何的温升值都是85K
作者: Alexsong    时间: 2008-9-27 15:30
我司在TUV, ITS, UL做的都是一样的, 温升限值应为130-35=95K
作者: ljh809809    时间: 2008-10-21 17:03
引用第0楼Danny6于2008-09-10 08:45发表的 关于IEC60065标准中 PCB板温升的问题 :
1 ?  s: ]) F; _! E  D4 T0 E  q现在安规公司做CE认证,属AV类产品,安规标准为IEC60065,安规公司现测试到我PCB板温度为115度(MOS管管脚铜铂处).
1 e" g- W  V, ^2 j' L8 Q* V& o* Y现安规公司告之,PCB板温度过高,超过110度的标准.其标准依据如附页,即85(温升)+25(环境温度)=110度,我处使用PCB材质为CEM-1半玻纤,工作温度130度.* d: S3 x' r/ p: S
  现我想请问:" ~3 ]( |3 T6 c$ @. L# m; s
    1. 该标准是否合理,因我问过其它公规公司的朋友,都说只要温度不超过130度即可通过测试.' @( ?% z9 h- A5 ~, ?
    2. 我认为IEC60065标准中,对PCB板材质和温升定义不明确.
0 ]" b  J9 o7 F$ M5 z.......
$ l# ~. y5 _; k
这个问题，实际上是Table 3 fo IEC60065的85K 的PCB温升限值难住了你。/ l3 w) x, S: R% P
此标准温度要求方面与IEC 60950-1有一点是不同的： PCB有85K的温升限值，就应该取这个值，而不是取UL参数130度 - 环境温度35度=95K.
7 @& e+ Y) T2 y( N/ J. R- sIEC 60950-1没有关于PCB的温度限值，测温度时，以UL参数130度来比较。
作者: lgazwx    时间: 2011-8-26 16:55
这个问题就是IEC标准体系和UL标准体系的区别和矛盾; `  Y% o) J  b) @' a

) j: @; L$ B) e( \5 {/ s% x( C很多时候这两个标准体系是互不相认的.
5 u9 O' A7 E5 y9 d* y2 E
, w- I; ^) Y" T% O大家所一直坚持的PCB板的温度为130, 那只是UL黄卡的温度而已.0 D, |+ _3 n9 l5 I$ H

/ j% Z% w( g6 @$ {) A: S# a一般的PCB只有按照UL 94做的UL黄卡, 没有按照IEC 60707做相关的测试.
; b- ]0 m- P7 I8 z+ ?% n
- I6 b6 O$ f2 t" [所以, 一般来说UL, ETL 的认证是可以直接看PCB黄卡的数据,但是类似与CB/GS/CE往往就不可以.
( b% ^6 M1 i4 X- L, ^# W
5 z# W" u* _4 c6 A# T并且IEC/EN 60065中提到的PCB已经提到了具体的材料, 如果工厂提供不了PCB的具体材料的话, 那么安规公司会按照最差材料的登记来评估.+ G1 \5 j5 ]- k8 ?

* R# I7 I9 |5 l# r下面在说一下60065中环境温度的问题, 首先 60065必须考虑35的环境, 如果是热带的话, 还需要考虑45的环境温度. ( \. r# T4 D. L" S3 B

  C% |3 N; S3 r5 Y举个例子, 一个Y电容, VDE证书上标注的是125度.% D* p6 h, p, l" o
在25度的环境下测得是温升是99K, 那么这个Y电容可以使用么? / k6 i8 q# y8 R; }
答案是否定的, 不可以使用, 原因很简单6 X4 @: E0 B% |5 ~! T9 L
如果在60065标准中使用的话, 此时Y电容的温度为 99+35=134度, 已经超出了元件本身的限值.
$ \2 x: h- B" }$ p6 R  A
" B% t# [8 U& K# C& y希望可以解决大家的疑问.
作者: myfavor    时间: 2011-8-29 14:27
我晕，简单问题复杂化了。3 v& t, |3 l: j# w: u
正常温升时PCB的温升限值是130-35=95K
8 P* A* N. l2 _. R你的实际温升是115-25=90K
' U! _* B) ]) ]当然PASS啰
作者: dingpengqd    时间: 2011-8-29 22:42
正常温升时PCB的温升限值是130度，根据EN60065标准。环温35都，那限值就是95K吧！
作者: zxgpy    时间: 2011-8-31 14:07
与你板材有很大关系
作者: dz02941    时间: 2011-9-1 09:12
如果限值规定为110K, 也就是说是single fault condition; 这个测试符合下列要求，限值可以为210K:/ s! X2 c7 |: f

1 G6 a! K' W8 j- j--For printed boards, teh temperature rise may exceed, for a maximum period of 5 min, teh values give in table 3, item b) "Fault conditions", by not more than 100K.% ?! W( Y1 `- q5 H7 P" \: b

% w6 N. I. N( W7 a3 Q  k" \-- For primted boards withstanding the flame test described in 20.1.3, teh temperature rise may exceed
' n4 j/ y3 \4 y# n+ ba) the values give in table 3, item b) "Fault conditons", by not more than 100K on one or more samll areas providing that the total area does not exceeding 2 cm2 for each fault condition and no electric shock hazard is involved, or
/ H4 a! r% S: m8 S- |- V* O0 C6 U. j- {0 C, L" F
b) for a maximum period of 5 min, the values given in table 3, item b) "Fault conditions" up to the temperature rise value given for "other parts" in table 3, item e) "Fault conditons", on one or more small areas, provinding that the total area does not exceed 2 cm2 for each fault condition and no electric shock hazard is involved



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