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标题: CTL决议0717爬电距离案例疑问 [打印本页]
作者: xqaql    时间: 2017-10-28 16:16
标题: CTL决议0717爬电距离案例疑问
CTL决议0717中问题2的爬电距离路径（爬电距离2.8mm）和示例1扩展的爬电距离路径为什么不一样（问题2的爬电距离为什么不用跨接）？
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, q4 _6 r9 p7 O+ q% n' @9 r( x5 c                        示例1扩展
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作者: 原任    时间: 2017-11-18 23:24
这个，你仔细看,你用了EXample2 ，但是实例是说example3才是对的。
作者: xqaql    时间: 2017-11-22 13:30
原任 发表于 2017-11-18 23:24, P3 Q/ f7 U' `; l* f, ]
这个，你仔细看,你用了EXample2 ，但是实例是说example3才是对的。
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我的意思是实例中爬电距离为2.8mm（0.8mm+2mm），也就是没有跨接，那用的是example2的路径，但是example1的条件和问题中那块PCB才是一样的（铜箔和直拐角0.8mm＜1mm需要跨接）。% W- e- ~. T& C9 U
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作者: jiyihanxing0    时间: 2018-5-10 09:25
xqaql 发表于 2017-11-22 13:30
) f9 c  Q- Q/ x6 _6 f7 j我的意思是实例中爬电距离为2.8mm（0.8mm+2mm），也就是没有跨接，那用的是example2的路径，但是example1 ...

8 d) ~  `8 e4 |. g- e/ S还是有差别的，例子中的0.8mm是有路径的，<1mm的是groove，
作者: ylgc123    时间: 2019-9-30 15:56
我个人觉得，决议中有一句话很重要，凹槽等会因为灰尘沉积导致；
9 n3 T2 a/ n' J& h我估计决议考虑，按照60664-1中图例1的转化不适合决议中的PCB案例，因为PCB那个结构状态并不适合60664-1图例1中的凹槽容纳沉积灰尘的情况。



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