安规网
标题:
About the Multilayer printed board constructions of IEC60065
[打印本页]
作者:
owen.feng
时间:
2014-6-23 10:20
标题:
About the Multilayer printed board constructions of IEC60065
本帖最后由 owen.feng 于 2014-6-23 10:21 编辑
! j6 P8 o }/ S% H x
2 W, u0 ]: ]1 M1 I$ V
在IEC60065中 13.5.2 章节里面有提到Type B PCB 涂层下面不考虑爬电距离 和 空间距离。
6 {0 `. a2 _+ w! W, G3 g
现在有以下几个问题需要请教各位大神:
5 J! k, ^- Z9 R) P, V1 S# ]% ]
1.我们常用的PCB 是Type B PCB 吗? 能在哪里可以查到PCB 是不是B型的!
9 I5 P( J7 W' d
2.我们这边现在有一款产品用是四层PCB 板,里面的两层一次测到二次测的爬电距离和空间距离不满要求. 是否不需要考虑爬电距离 和 空间距离,这两个问题呢?
6 p8 s! P1 O) k% S. V
& S8 Z$ Q( \& A; U& m4 D, F6 Q
# X4 S' T) s; ]6 f
: F& n5 e; s+ ]. M }0 x
欢迎光临 安规网 (http://bbs.angui.org/)
Powered by Discuz! X3.2