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标题: About the Multilayer printed board constructions of IEC60065 [打印本页]

作者: owen.feng    时间: 2014-6-23 10:20
标题: About the Multilayer printed board constructions of IEC60065
本帖最后由 owen.feng 于 2014-6-23 10:21 编辑 ! j6 P8 o  }/ S% H  x
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在IEC60065中 13.5.2 章节里面有提到Type B PCB 涂层下面不考虑爬电距离 和 空间距离。6 {0 `. a2 _+ w! W, G3 g
现在有以下几个问题需要请教各位大神:
5 J! k, ^- Z9 R) P, V1 S# ]% ]1.我们常用的PCB 是Type B PCB 吗? 能在哪里可以查到PCB 是不是B型的!9 I5 P( J7 W' d
2.我们这边现在有一款产品用是四层PCB 板,里面的两层一次测到二次测的爬电距离和空间距离不满要求. 是否不需要考虑爬电距离 和 空间距离,这两个问题呢?
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