安规网

标题: 多层板的内层原副边距离可以比外层距离小？ [打印本页]
作者: 火水晶    时间: 2013-9-27 14:31
标题: 多层板的内层原副边距离可以比外层距离小？
本帖最后由 火水晶 于 2013-9-27 14:32 编辑
, ?* L4 p& j' J2 N" J6 ~6 \/ k# G" m  r# W4 a* K- ~( f
如题，模块电源，10/12层板，外层的原副边基本绝缘要求距离为1.4mm，内层的原副边基本绝缘要求距离要求0.5。" N0 E  J9 H$ I$ y, D- K( G
请高手指教，60950/4943中哪部分有对内层距离可以减小的描述啊？
. q1 ]3 v8 [( s
作者: wpcily    时间: 2013-9-30 09:09
参考2.10.6，好好读读吧～
作者: 火水晶    时间: 2013-9-30 14:05
wpcily 发表于 2013-9-30 09:09 ' k. l) h* {# n7 Z, V$ U
参考2.10.6，好好读读吧～

4 e: c% Y1 a; n2 Y+ S( |  Q0 ]我2.10.6这章都快翻烂了，还是没有看出眉目，请指导！
作者: wpcily    时间: 2013-9-30 14:47
火水晶 发表于 2013-9-30 14:05
9 P$ j7 e6 M5 D) A我2.10.6这章都快翻烂了，还是没有看出眉目，请指导！
0 ?  W' {, ^8 u1 b  l, [! |
对于多层板，若是内层同一表面，要求参照2.10.5.5；若是不同表面，基本绝缘的话没有要求，只有附加或加强，要求绝缘穿透距离。
作者: xidua-10    时间: 2013-10-4 16:43
多層板的內部距離你是怎麼弄出來的，求解
作者: 火水晶    时间: 2013-10-12 10:14
我在旧版的标准中有看到不同的描述：
5 A- F5 O; V3 Q7 l4 K3 o2.10.5.3 Printed boards
4 x# k+ C1 L& q4 JFor the inner layers of multi-layer boards, the distance between two adjacent tracks on the same
' [# B( G9 C2 z8 {layer of a printed board is treated as distance through insulation (see 2.10.5.1).
, X5 }9 t$ e- E
) G* \% O1 Y( G2 q6 z内层距离当成是绝缘穿透距离。: t; T1 P- ]( y2 N
) i7 A  F% L$ f  t! J* n
但新标准已经对这部分做了修改，改为+ M5 E5 T$ L( |5 Q% C- G' f
2.10.6.3 Insulation between conductors on the same inner surface of a printed board
6 e8 W9 [! b( @8 h# d8 qOn an inner surface of a multi-layer printed board (see Figure F.16), the path between any two/ {+ E3 F4 d  _, q8 n
conductors shall comply with the requirements for a cemented joint in 2.10.5.5' O1 p2 W% `* g/ R+ r" A
2.10.5.5 Cemented joints
* I1 b# ^& X* fWhere the path between conductive parts is filled with insulating compound, and the insulating
8 z$ \% k9 }% @5 J, U7 Y! qcompound forms a cemented joint between two non-conductive parts (see Figure F.18) or
/ {' Q5 M- m- \between a non-conductive part and itself (see Figures F.16 and F.17), one of the following, a),
* A- @" w2 O* X& S; v/ vb) or c) applies., t2 I( u6 l& ^" y( \& |: e- }
a) The distance along the path between the two conductive parts shall not be less
; Y5 t) m7 u# \! ?9 Sthan the minimum CLEARANCES and CREEPAGE DISTANCES for Pollution Degree 2. The
. m: Y- J3 `3 N7 M- q. L# F/ Frequirements for distance through insulation of 2.10.5.2 do not apply along the joint.b) The distance along the path between the two conductive parts shall not be less/ I- i/ p+ _( w/ R6 h0 G
than the minimum CLEARANCES and CREEPAGE DISTANCES for Pollution Degree 1.% {2 L, N6 @6 {8 m3 a9 H1 N
Additionally, one sample shall pass the test of 2.10.10. The requirements for distance! p. Z4 ~- o& x1 `
through insulation of 2.10.5.2 do not apply along the joint.% s" G, M- L! i, d
c) The requirements for distance through insulation of 2.10.5.2 apply between the9 k, c+ S6 k6 T/ {
conductive parts along the joint. Additionally, three samples shall pass the test of, \6 u6 ]0 C' ~; Y+ T

# w) M  X0 i+ p! w. E: s& W: C我们公司一般应用的是2.10.5.5中的a），
, [* e' C0 I/ W- U% d. r所以在新的标准里，内层的距离和外层的绝缘距离是相同的。" d; d$ Y! R% L% Z' i3 m+ V
- C" z5 h) c; ?5 Q: }1 q% b1 u
请高手指教，我的理解是否正确。
作者: 火水晶    时间: 2013-10-14 08:48
xidua-10 发表于 2013-10-4 16:43 . A6 T% H- E7 M+ W* y& Z7 v- @* r
多層板的內部距離你是怎麼弄出來的，求解
" G% X' N5 @" k, X$ V8 S
见GB4943-2011的2.10.6.3
作者: wpcily    时间: 2013-10-14 09:23
火水晶 发表于 2013-10-12 10:14
# ^2 `8 h% P7 ~3 X: m; t# _% s我在旧版的标准中有看到不同的描述：( P9 y5 W3 }: r# N% G
2.10.5.3 Printed boards" p4 n( F1 b7 G! @% _
For the inner layers of multi-layer boa ...
- z8 O$ P) ^; L3 H7 p& {( ~' ~
a,b,c均可；用a当然没有问题，只是内层距离太大，对layout来说有难度。我们之前都是对所有PCB供应商的PCB板做热循环测试2.10.10，内层都用c来做；当然如果PCB的温度小于90度，那就连热循环都不要求了。



欢迎光临 安规网 (http://bbs.angui.org/) Powered by Discuz! X3.2