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标题: 内部导线在线路板上的焊接问题 [打印本页]

作者: tsunn    时间: 2013-7-25 10:50
标题: 内部导线在线路板上的焊接问题
本帖最后由 tsunn 于 2013-7-25 10:51 编辑
, \* ?  W* [' l" x; S; C/ c& T' S/ Y6 x4 A, I  A
关于内部导线裸露部分,60335标准要求2N推力不会导致电气间隙和爬电距离的减少(29.1 of 60335-1)。那么实际生产中是如何防止此类问题的发生呢? 是在导线焊接端剥线长度进行规范化呢,还是说在导线上加热缩套管,待导线焊好后把热缩套管往焊点橹,然后使之热缩固定。
- p, F* [( u" s9 K1:如果是规范化剥线长度,那么该长度一般为多少合适?
) H* u( n% n2 S9 @1 q2:如果是采用加热缩套管到焊点收缩的方式,你们有没有感觉到会对生产效率不利?3 t, V' t. n/ ~0 e/ G8 p) ?

作者: brent    时间: 2013-7-25 13:45
在线端点UL 认证的黄胶
作者: sdxiaomuyu    时间: 2013-7-25 15:55
围观受教。
作者: 茶馆    时间: 2013-7-25 17:23
有时候会从结构上限值走线,还有从长度上控制
作者: 山炮    时间: 2013-7-25 21:07
不明白,疑似22.31
作者: yzx82322    时间: 2013-7-26 08:37
一般都是点白胶或者硅胶固定,再好点的在板子的过孔上打铆钉,然后在插线过波峰,最后点胶,这样很牢的。
作者: tsunn    时间: 2013-7-26 09:12
山炮 发表于 2013-7-25 21:07   Q+ K* g8 |2 E
不明白,疑似22.31

7 g; x6 A, ^$ Y谢谢,这里的wires connected by soldering are held in place near the terminals independently of the
9 |0 [% c( z% ~7 r4 m" i; j0 nsolder就对应上了
作者: inbornqiu    时间: 2013-7-26 09:36
线材剥皮长度一般3-5mm为佳.
作者: tangsina2012    时间: 2013-7-26 17:01
点胶或者钩焊
作者: tsunn    时间: 2013-7-26 18:16
本帖最后由 tsunn 于 2013-7-26 18:19 编辑 4 C# c& Q/ ?! n
tangsina2012 发表于 2013-7-26 17:01 # J; q2 U5 h6 _, Q7 z+ m% E
点胶或者钩焊

- }( l3 f- ^+ I8 B* C5 t- K3 O; ~2 p4 _! Y  f$ x- M6 C" i8 Y
假如你的裸露铜丝很长,钩焊一样出现这个问题(2N推力减少了电气间隙问题),钩焊主要起到牢靠性作用。用在LN焊接上钩焊可以(单一方向推力受孔的阻碍作用使得2N推力不会影响距离),在线路板中间焊一根线就不行了(假设你的裸露导体比较长,四面八方都可以受到推力从而影响电气间隙),因此还是点胶实在(还可以根据裸露导体的长度决定点胶的多少)。
作者: 山炮    时间: 2013-7-26 22:49
那为什么用裸露导线呢?
作者: tsunn    时间: 2013-7-26 22:53
本帖最后由 tsunn 于 2013-7-26 22:56 编辑 - [: m* H* s8 [* v  q  Y
山炮 发表于 2013-7-26 22:49 ' i& r+ V' ?4 D( m1 z7 o* ^0 L0 c
那为什么用裸露导线呢?
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" l9 N* ~9 B. x3 v
我经手一个案例就是裸露太多,我判了不符。2N的力明显有位移。并不是他想不裸露就不裸露的,这是车间控制问题,一些垃圾小厂经常乱剥线,没有规范。也没有依据参考
作者: yzx82322    时间: 2013-7-29 08:23
yzx82322 发表于 2013-7-26 08:37 : ?) T' P  |  x4 b$ p3 D& K
一般都是点白胶或者硅胶固定,再好点的在板子的过孔上打铆钉,然后在插线过波峰,最后点胶,这样很牢的。
/ Z9 g' y1 e, S/ X1 H! C8 I
效果是好,但工艺比较复杂,我们以前就做过这种工艺,要求在贴片前打铜铆钉,但是PCB的V槽不能割太深,拼版也要调整,否则容易受损,多了一道工序,拼版有时后会断裂,比较麻烦。而且线必须插在板子上过波峰,长度重量受限制,较长的线需要工艺辅助定位,否则补焊很麻烦,因铜过孔导热比旁边线路快,很难清锡,所以如果采用这种方式,产品的整个工艺都要调整,打铆钉的地方还要空出额外的空间给冲头,焊盘外径要增大很多,PCB尺寸也会变化。




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