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标题: 印刷电路板的爬电距离问题 [打印本页]

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作者: 楚人美    时间: 2013-2-15 23:19
标题: 印刷电路板的爬电距离问题
请问下各位大虾，印刷电路板的爬电距离。比如说L-N 间，是从锡焊点间去测量还是从铜箔间去测量。IEC 61347-1  14章中提到在计算爬电距离时，印刷电路板上的涂层可以忽略不计，是不是可理解为测量铜箔间的距离呢？

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作者: gmr24185    时间: 2013-2-16 09:43
锡焊点间

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作者: igogogo888    时间: 2013-2-16 10:12
俗称最短距离是指铜箔之间的距离，焊点间的距离肯定比铜箔距离大，但是工程师在结构检查的时候均是以铜箔为准

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作者: pollywog    时间: 2013-2-16 10:18
哪里近测哪里呀

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作者: 楚人美    时间: 2013-2-16 10:19
但铜箔上有一层涂层，这涂层是不是使铜箔绝缘了呢？望帮助

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作者: 楚人美    时间: 2013-2-16 13:52

igogogo888 发表于 2013-2-16 10:12
( t+ {% j% }3 w# P: ^俗称最短距离是指铜箔之间的距离，焊点间的距离肯定比铜箔距离大，但是工程师在结构检查的时候均是以铜箔为 ...

但铜箔上有一层涂层，这涂层是不是使铜箔绝缘了呢？望帮助

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作者: 梧桐飘落    时间: 2013-2-17 15:26
涂层应该是三防漆吧，你不光铜箔上有，焊点上也有啊，主要作用是防水、防尘、防潮的。
我觉得是测试最短距离，如果焊盘比较大致使两点间的距离较短，就按照焊点的距离算，如果铜箔间距离小，就按照铜箔间的距离算

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作者: 楚人美    时间: 2013-2-17 15:30

梧桐飘落 发表于 2013-2-17 15:26
9 D# c' a& H% n9 o( H( Y2 b涂层应该是三防漆吧，你不光铜箔上有，焊点上也有啊，主要作用是防水、防尘、防潮的。
我觉得是测试最短距 ...

$ {; W" G! ]% j5 N6 E9 eOK THANKS

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作者: max.yu    时间: 2013-2-18 09:56
塗層通常不會視為絕緣材質，所以量測點應該是最短位置，不管有無塗層

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作者: tsunn    时间: 2013-2-18 10:24
正确

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作者: 五星四射    时间: 2013-2-18 15:01
就算焊点之间满足要求，但铜箔之间满足不了距离也是不行的吧

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