amote2008 发表于 2007-11-21 11:42

温升fail的对策与规避

温升fail的对策与规避

fasten 发表于 2007-11-21 12:02

幫你貼出來算了, 以免佔用附件空間.

超出溫度限值時的一般對策與規避
采用方法：
1 加散热器
2 加风扇；
3 风道处理
4 改变元器件规格

布点经验：
1 避风处，
2 元器件布置比较密集地方
3 外部温点一般在离通风进口80--100mm左右距离处


1 safety的温度测试，一般测试极端情况下的温度，采用较多的是高压低频，和低压高频；
2 热电偶的布置线要布置好，并且不要阻止风道，以及影响元器件的通风效果，否则会有影响；
3 带线圈元器件测试铜线最后计算的时候一般要加10K（见IEC60950-1），
4 带磁芯器件，温升高点一般在气隙和窗口处

lovehearthua 发表于 2008-2-8 10:20

fasten 是个实在人，我赞赏！

amote2008 发表于 2008-2-12 12:47

好的 ， 我没意见！

clever 发表于 2008-2-13 11:04

那就把附件删除掉,amote2008 有意见吗?

秋飘风叶 发表于 2008-2-13 12:02

同意, 不过我已经下了

amote2008 发表于 2008-2-15 10:30

No problem!
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