什么是焊剂的冷流变
在GB 4706.1-200525.11中提到为防止焊剂的冷流变而要加上一个电源软线的夹紧装置,在该标宣贯材料中有“焊剂的冷流变会影响连接的可靠性,从而导致接触不良甚至导线端头从紧固装置中脱出”。请问各位高手,什么是焊剂的冷流变?其形成原理是什么?冷流变发生的条件、过程和结果具体是什么样的?最好能深入讲解一下,谢谢!
个人理解,就是“虚焊”啦。。。 catfelix 发表于 2012-3-5 10:47 static/image/common/back.gif
个人理解,就是“虚焊”啦。。。
应该不是虚焊,虚焊是没焊牢,不是冷流变吧 材料学方面的名词述语。可以认为线端上锡后,用螺钉锁紧后,在温度变化时锡层晶体容易错位移位,在受冷时就无法产生足够的接触压力而导致连接部位接触不良,大量的发热而再导致温变的加剧,进入死循环。然而,在配电柜中,铜排是可以镀锡的,以增大接触面积,这时,锡层本身就是一个较均匀的溥层,锡层晶体没有地方流。
(以上纯属个人理解,无依无据) 个人理解不是虚焊。
焊锡的熔点低,在常温条件下承受压力时会产生变形,从而影响到连接的可靠性。
个人觉得不是虚焊,应该是焊锡本身的一种特性。 这个是材料学里面的范畴,或者叫金相学内容的东西,低熔点金属的塑性变形在应力存在的情况下,存在持续应变的可能,使接触的应力以及相互作用力发生变化甚至消失,这样会有接触不可靠,造成连接不可靠;
以上也是个人理解~~~~~~~~:D 山炮 发表于 2012-3-5 11:18 static/image/common/back.gif
材料学方面的名词述语。可以认为线端上锡后,用螺钉锁紧后,在温度变化时锡层晶体容易错位移位,在受冷时就 ...
谢谢山炮兄!如果是PCB上的锡焊,也应考虑冷流变而加上电源软线的夹紧装置,此夹紧装置通常不会在焊点处,这种情况又是怎样的呢? 这是防止松脱产生危险,焊点向来不认为可靠。AV标准中就直接指出电源线不得直接焊在PCB上。不知到大家对焊在发热管的连接片怎么看,虽不是锡焊,但,算百分百的可靠吗?
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