爬电距离
请问各位大虾:印制板上爬电距离怎么测量?是测两个焊点之间,还是铜箔之间,印制板镀膜要不要考虑? 我个人理解是测量最短点的距离。 “印制板镀膜”是不是指涂层或灌封?如果是,那么当满足A类或B类要求的,要考虑。
如果不满足要求,就当它没有。 一个是测量焊点之间,元器件间的引脚间的距离也要考量 怎么短怎么量 怎么短怎么量 都可以测量,看看他们的最后结果差距大不大 If live parts&metal parts, then should be considered...
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