这段时间开关做温升试验老是超过30度的标准,请大家分析一下原因!
这段时间开关做温升试验老是超过30度的标准,请大家帮忙分析一下原因!定格:AC250V 3A AC125V 5A
先做开关的超负荷测试:50周期 250V4.5A
接着做电气耐久性测试:6000周期 250V3A
最后做温升:125V 5A 30分钟
一般一次试验,3个样品有一个超过标准(低于30度)
初步分析原因是:开关的触点银层太薄
期待大家的答案,谢谢! 可能是银触点偏薄,接触电阻偏大导致发热量高 现在准备换一家供应商试试 可能是银触点偏薄,也可能是触点接触面贴合不完全,面积小。 楼主,你说的是什么开关呢? i注意下接触压力 可能是接触面太小,导致导体的接触阻抗增大,温升时自然就温度上升了很多。
如果是银触点镀层偏薄,银的导电和导热性能比铜的还好.
曾经有见过没镀银时就做过测试温升都没有问题,
改善方法:可以将银触点的弧度改大点,是触点表面平一点. 我们做的是电源开关,标准是UL1054
试验后触点发黑,感觉打火有点严重,不过耐压还是可以过。
综合大家的分析集中在触点,或是接触面不完全,或是银层太薄。要问一下我们的触点经过铆压后平面已经不是光亮而是成网状,问了一下
说这是要求,不知道是哪里的要求。 触点铆压过后要求触面还是平滑的.
如果触面都成网状的了,明显的接触面积会减少!
你说的要求网状的应该上铆钉那一面吧.网状的原因是铆压时让铆钉涨开以便将银点扣在弹片上. 溫升不過大多是電流流徑出現瓶徑,象河流一樣,河道狹窄的地方,水流比較急,當然產生的衝擊力也相當大,若力無法快速得到釋放,就會慢慢聚集,最終出現危險,樓主所講的開關,道理應該一樣,銀接點沒有足夠的接觸面就是瓶徑,找對問題點再改善.....
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