ESD HCP心得交流
各位大俠，本人做EMC三年了，EMI/ESD問題也遇到不少，可是像HCP不過的倒很少。上個月，遇到一難見的ESDHCP 4KV沒過，整了快2個星期才基本搞定6KV。現在想和大家交流一下ESD HCP的心的，本人主要是抛磚引玉。HCP ESD眾所周知，都是從金屬板耦合到機器裏面去的，最主要還是要解決一些floating的metal，將其與system GND保持一個回路。或者能與PCB版能有一個有效的CAP效應。impedence也是一個很重要的參數考量，多大的才能匹配？怎麼樣算是高，怎麼樣算是低，都是可以用一些方法去測量的。
請版主加點權限點，以便能更好地和大家交流心得體會。 貌似沒有什麽人氣啊，自己頂一下。
版主，給點威望吧。 只要下面沒有金屬,或縫隙,HCP,VCP一般是不會有問題的.這種情況且如果還有問題,那就是實驗室的測試人員沒測好,多試幾次就過了. 屏蔽不太好吧
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