D1039248052 发表于 2016-11-28 14:48

驱动电源初次级电气间隙和爬电距离

见下面图片，图一为未加绝缘胶的样品，初次级电气间隙不满足加强绝缘，图二是客户整改后的样品，
请问此种在初次间加绝缘胶的结构是否满足要求呢，如果不满足要求，麻烦告知一下原因？

图1

图2

Nezof 发表于 2016-11-28 15:32

打胶不能解决问题啊

奥拉朱尼尔 发表于 2016-11-28 15:44

不能认定打胶的部分和PCB部分是密封的，没有间隙。所以电气间隙还是原先在PCB板上的距离。

martin_cheng 发表于 2016-11-28 15:52

还是改结构吧，绝缘胶的可靠性（绝缘、牢固、耐老化）很值得怀疑的，而且每次打胶的质量也不能保证。

wjb0126 发表于 2016-11-28 16:03

yearl 发表于 2016-11-28 16:39

是电气间隙还是爬电距离啊？
关于爬电距离。
即使灌胶是有效的，那爬电距离沿胶的表面也难以符合要求啊（如果原来不满足要求的话）。

xuccmm 发表于 2016-11-28 19:14

不行就开槽后加L型绝缘片看看呗，打胶对距离没作用。

xiaodeng 发表于 2016-11-28 19:40

打胶是不接受可以用来减少爬电距离/电气间隙， 相反，如果你本来是开槽的， 但是你在槽里面打了胶，这样还会减小爬电距离。

rlandg 发表于 2016-11-28 20:51

打胶没有用

2227417jack 发表于 2016-11-29 08:21

打胶没有用，胶的部分和PCB部分不能保证密封的
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