ylgc123 发表于 2015-11-16 10:13

关于电气间隙增加0.5mm的讨论

29.1 部分节选：if the construction is such that the distances could be affected by wear, by
distortion, by movement of the parts or during assembly, the clearances for rated impulse
voltages of 1 500 V and above are increased by 0,5 mm and the impulse voltage test is not
applicable.




标准中说假如距离受磨损、变形、装配等影响时，1500V脉冲电压或以上所对应的电气间隙需要增加0.5mm。
在实际操作中，大家如何定义"距离受磨损、变形、装配等影响".


目前由于是宁可杀错不放过的态势，脉冲电压1500V以上都增加了0.5mm，我想听听大家是怎么操作的？
注 PCB线路板整体灌胶.

305634483 发表于 2015-11-16 11:05

第一，看是哪些元器件
第二，看是不是会受力
PCB线路板整体灌胶.肯定就不存在受力而电气间隙有变化的现象，
所以不考虑增加0.5mm

ylgc123 发表于 2015-11-16 11:28

305634483 发表于 2015-11-16 11:05 static/image/common/back.gif
第一，看是哪些元器件
第二，看是不是会受力
PCB线路板整体灌胶.肯定就不存在受力而电气间隙有变化的现象 ...

刚刚和几家机构沟通了下，灌胶的PCB板都一直认为不需要考虑0.5mm的增加。
一般都只考虑在电机部件上增加0.5mm。
我特别咨询了下，29注释中的焊接位置是否需要增加0.5mm，机构一般还是认为没太大必要。

305634483 发表于 2015-11-16 14:21

ylgc123 发表于 2015-11-16 11:28 static/image/common/back.gif
刚刚和几家机构沟通了下，灌胶的PCB板都一直认为不需要考虑0.5mm的增加。
一般都只考虑在电机部件上增加 ...

所以还是具体问题具体分析
大部分的都不要考虑这个因素

xuanzhengbo 发表于 2016-4-28 09:56

学习了，~~
页: [1]
查看完整版本: 关于电气间隙增加0.5mm的讨论