温升限值的问题
60335-1的11章表3下面的注里面有句话：The temperature rise limit does not apply to switches or controls tested in accordance with the conditions occurring in the appliance. 这是关于开关和温控器之类的带有T温度的周围环境温度要求的注。这句话啥意思？看了好几遍不知道理解的对不对
关于开关跟温控器似乎分两种，一种是通过安装在热传导部件上通过监测零部件表面（或附近）的温度进行温度控制，另一种可能就是安装在设备内部，通过侦测设备内空气的温度来达到温度控制。
前者应该是带T标志的，后者应该是不带T标志的，两者的温升限值是不一样的，前者T-25，后者30
另外两者的测试方法应该也不一样，前者应该是测量温控器的安装表面，因为如果连接温控器本体的话温升值会偏低，因为当接触表面达到一定温度时温控器动作，而此时温控器本体还没达到该温度，毕竟温度空气传播或介质传导还需要持续一段时间才能达到。后者是测量温控器的本体
纯字面理解，不知道对不对
热爱学习 发表于 2015-6-17 14:11 static/image/common/back.gif
看了好几遍不知道理解的对不对
关于开关跟温控器似乎分两种，一种是通过安装在热传导部件上通过监测零部件 ...
我也不知道对不对，，， 请把整段话都拿出来解释，这句话中thermostat or a temperature limiter如果固定在热表面，那么热表面的升温必须要测试的，因为这个温升对thermostat or a temperature limiter的开断会起到作用的。但是不会对switches or controls起到开断的作用。所以与switches or controls接触的热表面温升不需要考虑。:):):):):) 表3的温升限值是按照T-25计算的，但是如果按照器具内温度条件进行测试的时候，环温就不是25了，所以限值不能按照T-25.
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