60335-1的11章表3温升限值
对电线和绕组所规定绝缘以外用作绝缘的材料e：——已浸渍过或涂覆的织物、纸或压制纸板——用下述材料粘合的层压件• 三聚氰胺-甲醛树脂、酚醛树脂或酚-糠醛树脂• 脲醛树脂——用环氧树脂粘合的印刷电路板——用下述材料制甩的模制件• 含纤维素填料的酚醛• 含无机填料的酚醛• 三聚氰胺醛甲醛• 脲醛——玻璃纤维增强聚脂——硅酮橡胶——聚四氟乙烯——用作附加绝缘或加强绝缘的纯云母和紧密烧结的陶瓷材料——热塑性材料f 70 85（175）65（150）120 85（175）100（200）75（150）65（150）110145265400—
对于这几条，各位大哥如何理解，如何考核的
主要是PCB，从标准上看是需要考虑温升限制值的，实际上都只作为30章的参考 主要是考虑支撑带电体的绝缘材料的温升，绝缘材料在不同温度下的绝缘性能不一样。 标准上也不是很全，要向知道限值还要了解被测试的材料是什么材质。。 一般纯的绝缘材料，最好有证书的，才能按照这些限值，否则绝缘材料的温升就要做30.1的球压。
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