电路板元器件打胶有哪些作用
哪位大侠知道给电路板一些元器件打胶除了固定还有哪些作用么?可以增加电气间隙和爬电距离么 主要是防10N推力測試,還有就是有的是爲了散熱 xidua-10 发表于 2012-11-10 11:59 static/image/common/back.gif主要是防10N推力測試,還有就是有的是爲了散熱
打胶后,固定的不只是引脚么,元器件的body部分应该还是可以推动,这样也打不到目的啊 通过专门的测试才认可的,AV与IT的标准都有相关的试验内容。 山炮 发表于 2012-11-10 17:35 static/image/common/back.gif
通过专门的测试才认可的,AV与IT的标准都有相关的试验内容。
炮哥让我好迷糊啊,什么意思啊 xidua-10 发表于 2012-11-10 11:59 static/image/common/back.gif
主要是防10N推力測試,還有就是有的是爲了散熱
都打胶了 还能散热,这个怎么理解 没有金币,苦恼中! 打胶的真正目的是为了线路连接牢固,防止意外的扯动或跌落时造成焊接处松脱,发生断路或通电不顺畅等不良现象... 通过无接缝测试,可以作为绝缘固体使用(但胶必须是符合认证要求的) 還可以防水的
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