求解:PC Power hIPOT 测试的疑问
楼主现在遇到一个案例:一个750W的电源在做抗是强度测试时,其加强绝缘3000Vac时,limit 20A:一次侧LN短路 对 二次侧所有正端子,测试时,Fail了,然后我们头头就说应该下掉外壳(外壳与二次侧地连在一起),当然这样打自然是可以Pass啦,
可是我就想不明白呀,
1. 倒底这个壳应不应该下呀。
因为我们研发部说要下,
2. 安规认证部门会不会下壳呢??
纠结,求大虾们告解呀!!
本帖最后由 山炮 于 2012-9-29 14:48 编辑
要下。要确保试验电压是真实施加在受试绝缘两端。地壳的存在会导致高压从带电部件通向地,再从地通向二次电路,在这两处绝缘上,因为L/N端对地通常有Y2电容存在,两处的电压是严重不平均分配的,二次电路对地一穿,紧接着高电压全加在初级对地的绝缘上,它也就跟着出现击穿。但我们真正要试验的是高频变压器的绝缘和电路板上的一、二次电路间的绝缘。 讲的很清楚,受教了,谢谢! A very good example. Thanks! 分析正确,但不太好操作。
建议打DC4242。 今天我翻CB报告,发现基本上,加强绝缘,初对次测试电压都为DC4242,而变压器用的是AC3000.不知道是什么原因?AC与DC理论上电压值是一样的呀 电容是隔直通交的,所以如果AC打穿,可以用DC来打。 95标准上有说,用AC打耐压如容易和生电晕,电弧现象建议用DC打!DC加强绝缘应该是4240不是4242吧? 初级和地跨界 电容的啊
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