329485466 发表于 2012-8-17 19:12

PCB 该不该做球压？

现有款小家电类产品，在做3C。
看报告中，PCB 做过球压测试，不知道该不该做？
请大家指导。
http://bbs.angui.org/data/attachment/album/201208/17/191007eeycc1cayapeppau.jpg

往事如烟 发表于 2012-8-17 19:43

哪怕是形式，也要做做样子。不然你就别申请产品认证了。:)

plmijb 发表于 2012-8-17 20:13

还没找到豁免的依据。不过CQC开始做PCB 认证了。

329485466 发表于 2012-8-17 20:44

本帖最后由 329485466 于 2012-8-17 20:54 编辑


PCB上没有加强绝电路

repus60 发表于 2012-8-17 21:32

PCB不是热塑性材料，属热固性材料，不用做。

liuyingcai 发表于 2012-8-17 22:51

PCB 不用做。:)

山炮 发表于 2012-8-18 09:03

在没有任何证据显示其使用的是热塑性材料时，需要做，能压出0.9mm证明它并不足够“热固”。而且部分其它的标准并不豁免。

Hunter.Z 发表于 2012-8-18 10:03

CQC的就要做。。

plmijb 发表于 2012-8-18 10:58

30.1
External parts of non-metallic material, parts of insulating material supporting live parts including connections, and parts of thermoplastic material providing supplementary insulation or reinforced insulation, shall be sufficiently resistant to heat if their deterioration could cause the appliance to fail to comply with this standard.

plmijb 发表于 2012-8-18 10:59

30.1


External parts of non-metallic material, parts of insulating material supporting live

parts including connections, and parts of thermoplastic material providing supplementary
insulation or reinforced insulation, shall be sufficiently resistant to heat if their deterioration
could cause the appliance to fail to comply with this standard.
页: [1] 2
查看完整版本: PCB 该不该做球压？