受伤的愤青 发表于 2012-8-15 11:37

POWER HI-POT Test时烧毁小板上IC

PSU HI-POT Test时ACW不过,复测时PSU内部有火花出现,拆开铁壳发现内部有IC零件烧毁,(部份当时测过但还有出现不上电现象,复测HI-POT还是出现还过,看烧毁IC上及边沿有似水状物质,
想知道:
1,导致IC烧毁原因可能会有几种
2,IC在潮湿空气中测试中是否会出现烧毁现象?(湿度是多少会出现NG)
3,这种IC本体是否有间题,一般IC产品像这样是否合格,(IC特性)
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