60065关于光耦、X/Y电容、桥堆的温升限制值
看到CQC对光耦、X/Y电容、桥堆的温升有限制,很奇怪!根据是什么呢?元件证书?那桥堆呢? 因為有安規標準 IEC60065 桥堆是贴在PCB上的,以PCB上的温度为准。 故障下的温升可以看回11章节 平凡 发表于 2012-6-19 20:14 static/image/common/back.gif因為有安規標準 IEC60065
IEC哪里有提出?能把标注摘抄出来吗?谢谢 davidfu 发表于 2012-6-19 23:22 static/image/common/back.gif
故障下的温升可以看回11章节
可以详细的介绍下吗?还是没有找到关于半导体器件的温升限制,记忆中小日本对整流管有要求 davidfu 发表于 2012-6-19 23:21 static/image/common/back.gif
桥堆是贴在PCB上的,以PCB上的温度为准。
如果我是插件的桥堆呢?而且PCB的温度为什么以100去判定?浙江CQC对半导体器件好像都是按100的最高温度去判定的,费解 一般都是按照元器件的额定工作温度判定的。 sharkxiao 发表于 2012-6-21 09:50 static/image/common/back.gif
一般都是按照元器件的额定工作温度判定的。
半导体的额定工作温度都是100度吗?平时很少看半导体的规格书,就光耦而言,UL/VDE证书上有标操作温度100、110、115的,但是判定一般都按照100度来判定,那么如果我的规格书上是110度的,实际温度有105度怎么办? canghai 发表于 2012-6-21 10:24 static/image/common/back.gif
半导体的额定工作温度都是100度吗?平时很少看半导体的规格书,就光耦而言,UL/VDE证书上有标操作温度100 ...
那就是满足要求的!