非常兵 发表于 2012-6-12 21:21

故障试验测试点的选取

请教各位大侠，做故障试验的时候，故障点的选取是怎样的，知道的，请解答下，多谢！！

山炮 发表于 2012-6-13 00:32

山炮 发表于 2012-6-13 00:35

yangcanluck 发表于 2012-6-13 01:03

同意楼上

faige2006 发表于 2012-6-13 08:29

哪個標準有上面的要求?

sharkxiao 发表于 2012-6-14 11:22

大部分都是跟进认证机构工程师的经验。

棺椁飘香 发表于 2012-6-14 15:23

只稍稍了解一些电视机的。通风孔，扬声器，输出端，半导体元件：如稳压二极管，肖特基管，场效应管（八成会炸），整流桥（一定会炸）；带极性的电容；控制IC；变压器和光电耦合器一次或二次侧；还请指教~

非常兵 发表于 2012-6-15 11:11

山炮 发表于 2012-6-13 00:35 static/image/common/back.gif


这些是有哪个标准具体的规定么？？

山炮 发表于 2012-6-15 12:39

上海出的一份功放3C报告。

cicisuji 发表于 2012-6-15 17:18

今天也就这个问题跟同事讨论，他说以前在台达的时候是所有元器件都进行故障测试，慢慢炸慢慢修……
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